台湾半導体の10月売上 ASE47.1%増、MediaTekは5.8%増にとどまる
台湾の主な半導体会社の10月の売上は、AI向けの比重が大きい会社ほど伸びました。後工程大手のASEは前年同月比47.1%増、スマートフォン向け半導体が中心のMediaTekは5.8%増でした。
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半導体等電子部品の輸出、9月は49.4%増の9,336億円 台湾向けがほぼ倍増
財務省の貿易統計によると、9月の半導体等電子部品の輸出は9,336億円で、前年同月より49.4%増えました。最大の輸出先の台湾向けは2,453億円で、前年同月のほぼ2倍です。
WSTS、2026年の世界半導体市場を89.9%増と予測 秋の改定は11月会議
WSTSの2026年春季予測は、2026年の世界の半導体市場を前年比89.9%増の約1.51兆ドルと見込みました。2025年12月2日公表の前回予測から、5,300億ドル以上の上方修正です。
世界の半導体売上、9月は1,726億ドル 前年比146.8%増
米半導体工業会（SIA）によると、2026年9月の世界の半導体売上は1,726億ドルで、前年同月より146.8%増えました。7〜9月期の合計は5,177億ドルで、4〜6月期より24.1%増えています。
半導体の仕事の種類と学び方 国家検定「半導体製品製造」は前工程と後工程の2つの作業
半導体の仕事は、製造の工程を考えるプロセス技術、装置を保つ設備、品質の保証、回路の設計、製造の現場などに分かれます。国の技能検定には「半導体製品製造」の職種があり、熊本県では2026年度後期に特級と1・2級が行われます。
熊本の製造業の新規求人、9月は前年同月比29.0%増 最低賃金は12月に1092円へ
熊本県の2026年9月の製造業の新規求人は、前年同月から29.0%増えました。TSMCの工場がある地域を管轄するハローワーク菊池の有効求人倍率は1.20倍と、前年同月の1.10倍から上がっています。
大学・高専の半導体人材育成、文科省は全国7拠点程度を支援 2026年度予算は6億円
文部科学省は「半導体人材育成拠点形成事業」で、全国7拠点程度の大学などに1拠点あたり0.6億〜1億円程度を支援しています。2026年度の予算は6億円で、各地では大学の半導体学部や高専の専門学科の新設が相次いでいます。
製造技術者（開発）の有効求人倍率は1.95倍 9月、全職業の1.08倍を大きく上回る
厚生労働省の2026年9月の職業別の統計で、製造技術者（開発）の有効求人倍率は1.95倍となり、職業全体の1.08倍を大きく上回りました。前年同月から0.08ポイント上がっています。
半導体の人材不足、九州で年550人・中国地域で年1600人 政府の地域計画が数字を示す
政府の半導体の地域計画によると、九州では2024年度時点で年550人程度の半導体人材が不足しています。中国地域では2033年に年約1600人が足りなくなる見通しで、各地が大学や高専の定員増で穴を埋めようとしています。
中国の集積回路の生産、1〜9月は4428億個で23.3%増 輸入も5割超の増加
中国の2026年1〜9月の集積回路の生産量は4428億個となり、前年同期から23.3%増えました。同じ時期に集積回路の輸入も56.6%増えており、国内の生産の拡大と海外からの調達が並んで伸びています。
欧州・韓国・台湾の半導体の支援策 EUは官民520億ユーロ規模、韓国は33兆ウォン、台湾は10年で3000億台湾ドル
半導体の支援競争は米国と日本だけではありません。欧州連合（EU）は520億ユーロ規模の官民投資、韓国は33兆ウォンの支援策を掲げ、台湾は2024年から10年間で3000億台湾ドルを投じる計画です。
マイクロン広島工場に約1.5兆円、国の助成は最大5000億円 キオクシア北上は2兆円投資
米マイクロン・テクノロジーは広島県東広島市の工場に約1.5兆円を投じ、次世代のDRAMを2028年6〜8月に初めて出荷する計画です。国は最大5000億円を助成します。岩手県北上市のキオクシアの工場には、2019年と2022年に計約2兆円が投資されました。
北海道と九州の半導体集積、政府が2040年の目標 北海道は官民投資7兆270億円
政府が7月31日に定めた戦略産業クラスター計画で、ラピダスを核とする北海道は2040年までに官民の設備投資を累計7兆270億円とする目標を掲げました。TSMCの工場がある九州は、熊本県内の中核区域で2兆4945億円を目標とします。
米CHIPS法の補助、研究開発の支援にも株式取得の条件 10月は4社に最大3億8900万ドル
米商務省は10月22日、CHIPS法に基づいて4社に最大3億8900万ドルの研究開発の補助を出す意向書に署名しました。補助の条件として、政府は各社の議決権のない少数の株式を受け取ります。
米国の半導体関税（232条）、先端AI半導体に25% ポリシリコンとウエハーにも12月4日から
米国は通商拡大法232条に基づき、2026年1月15日から一部の先端AI半導体に25%の関税をかけています。8月には半導体の素材であるポリシリコンとその派生品に15%の追加関税を決め、12月4日から適用します。
米商務省、輸出規制の「関連会社規則」の停止を2027年1月10日まで延長 H200級は個別審査の枠組み
米商務省産業安全保障局（BIS）は、輸出規制の対象企業の関連会社にも規制を広げる規則の停止を、11月9日の期限から2027年1月10日まで延長しました。中国向けのAI半導体では、1月からH200級を条件付きで個別に審査する仕組みが動いています。
TSMC熊本の第2工場、3nmの生産に計画変更 経産省が認定し助成は最大6451.5億円
経済産業省は10月16日、TSMCの日本子会社JASMが熊本県菊陽町に建てる第2工場について、3nmのロジック半導体をつくる計画への変更を認定しました。生産能力は月6000枚で、国の最大助成額は6451.5億円です。
パワー半導体、データセンターの電源が追い風 インフィニオンは今期の売上高約200億ユーロを予想
独インフィニオン・テクノロジーズは、2027年9月期の売上高が2割超増えて約200億ユーロになると予想しました。データセンターの電源向けが40億ユーロ近くに膨らむ見通しで、SiCとGaNの生産能力も広げます。
AI向けのパッケージ基板、イビデンが1500億円の投資を追加 DNPはガラスコア基板を2028年度に量産へ
イビデンは、AI向けの高機能なICパッケージ基板をつくる工場に1500億円の投資を追加する方針を示しました。大日本印刷は、次の世代の基板とされるガラスコア基板について、2028年度の量産開始をめざしています。
東京エレクトロンの中国向け売上比率、7〜9月は36.4%に上昇 通期は30%台前半の見通し
東京エレクトロンの7〜9月期の中国向け売上高は3399億円となり、売上高全体に占める比率は36.4%と前の期から6ポイント上がりました。同社は通期の中国比率を30%台前半と見込んでいます。
三井化学、フォトレジスト大手JSRを1兆8400億円で取得へ 日本の半導体材料で再編
三井化学は11月9日、フォトレジスト大手のJSRを取得価額1兆8400億円で連結子会社にすると発表しました。東京応化工業も今期の売上高の予想を3000億円に引き上げるなど、日本が強い半導体材料の分野で動きが相次いでいます。
シリコンウエハーの出荷面積、7〜9月は前年比13.4%増 信越化学は10月から一部で値上げ
世界のシリコンウエハーの出荷面積は、2026年7〜9月に37億5600万平方インチとなり、前年同期から13.4%増えました。信越化学工業は需給が引き締まっているとして、一部の顧客に10月から値上げ後の価格を適用しています。
TSMC、先端パッケージなどの設備に約409億ドルの予算を承認 CoWoSの能力の数字は示さず
TSMCは11月10日の取締役会で、先端の製造技術と先端パッケージなどの生産能力の増強に充てる約409億ドルの予算を承認しました。7〜9月期の売上高は467億ドルで、前年同期比50.9%増えました。
HBMの増産、日本の装置各社に波及 ディスコの出荷額は四半期最高の1486億円
AI向けの積層メモリHBMの増産が、日本の後工程の装置メーカーに広がっています。ディスコの7〜9月期の出荷額は四半期で過去最高の1486億円となり、メモリ向けはHBM向けを中心に増えました。
ASML、上期のHigh-NA EUV販売は3台・約11.9億ユーロ EUVの生産能力は2027年に3割増
オランダのASMLは、2026年1〜6月に次世代のHigh-NA EUV露光装置を3台、約11.9億ユーロ販売しました。従来型のEUVは29台で、2027年にはEUVの生産能力を3割増やす計画です。
日本製の半導体製造装置、9月の販売高は6290億円 前年同月比48.2%増
日本製の半導体製造装置の9月の販売高は6290億円となり、前年同月から48.2%増えました。日本半導体製造装置協会は、2026年度の販売高が6兆5502億円になると予測しています。
半導体製造装置の世界販売、2026年は1659億ドルへ SEMIが23.2%増と予測
SEMIは、半導体製造装置の世界販売額が2026年に1659億ドルとなり、前年から23.2%増えるとの予測を出しました。2028年には2295億ドルまで伸び、5年続けて増える見通しです。
さくらインターネット、GPU事業の上期売上101億円 ソフトバンクは堺で140MW
さくらインターネットの2026年4〜9月期の売上は228億2,700万円で、前年同期比46.0%増えました。生成AI向けのGPUインフラ事業の売上が101億2,400万円と、前年同期の3.6倍に増えました（倍率は計算）。
AIチップの自社開発、4社が量産段階に マイクロソフトはMaia 300を2027年に
米クラウド大手4社が、AI向けの演算チップの自社開発を量産段階に進めています。マイクロソフトは10月、「Maia 300」を2027年から数ギガワット規模で導入し、自社の推論の主力にすると発表しました。
エヌビディア「Vera Rubin」量産へ GPU72基とCPU36基で1ラック
エヌビディアは次世代のAI向け基盤「Vera Rubin（ベラ・ルービン）」の量産に入りました。主力のラック「Vera Rubin NVL72」は、Rubin GPUを72基、Vera CPUを36基つないだ構成です。