Anthropicとグーグル、9〜11月に新モデル8種 入力100万トークン2〜8ドル
2026年9月から11月にかけて、AnthropicとグーグルがAIの基盤モデルの新版を相次いで公表しました。Anthropicは9月22日に「Claude Opus 5.5」、グーグルは10月13日に「Gemini 4 Argon」を一般向けに出しました。
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2026年9月から11月にかけて、AnthropicとグーグルがAIの基盤モデルの新版を相次いで公表しました。Anthropicは9月22日に「Claude Opus 5.5」、グーグルは10月13日に「Gemini 4 Argon」を一般向けに出しました。
AI向けの計算能力を貸すクラウド各社の受注残が膨らんでいます。オラクルの残存履行義務(RPO)は8月末に6,640億ドル、コアウィーブの受注残は9月末に約1,325億ドルでした。
米エネルギー省(DOE)が公表した報告によると、米国のデータセンターの電力消費は2023年に176テラワット時で、全米の4.4%でした。2028年には325〜580テラワット時、全米の6.7〜12%に増える見通しです。
AI向けクラウドのネビウス・グループの2026年7〜9月期の売上は9億8,080万ドルで、前年同期の6.7倍になりました(倍率は計算)。2027年の売上は120億〜130億ドルを見込みます。
米ブロードコムは、半導体とインフラ・ソフトウエアを手がける会社です。2026年5〜7月期は、AI向け半導体の売上が167億ドルで、全社売上の56%を占めました(比率は計算)。
韓国のSKハイニックスは、DRAMとNANDフラッシュを作るメモリー専業の会社です。AI向けのHBMを強みとし、2026年7〜9月期は売上104.6兆ウォン、営業利益83.3兆ウォンでした。
オランダのASMLは、半導体の回路をウエハーに焼き付ける露光装置を作る会社です。2026年7〜9月期は新品の装置を113台売り、売上は116億6,200万ユーロでした。
台湾のTSMCは、他社が設計した半導体を受託して作るファウンドリーの最大手です。2026年7〜9月期は、7nm以下の先端品がウエハー売上の79%を占め、AI向けを含むHPCが用途別の68%でした。
エヌビディアの2026年5〜7月期の売上は962億2,100万ドルで、前年同期の2倍強になりました。次の8〜10月期の決算は、11月17日(米国時間)に発表する予定です。
英アームの2026年7〜9月期の売上は14億4,000万ドルで、前年同期より27%増えました。ライセンスなどの収入が7億7,300万ドルと50%伸び、ロイヤルティー(使用料)収入は6億7,000万ドルでした。
米ブロードコムの5〜7月期の売上は295億9,100万ドルで、前年同期より86%増えました。AI向け半導体の売上は167億ドルで、前年同期比221%増、前期比54%増でした。
米マイクロン・テクノロジーの2026年6〜8月期の売上は542億3,000万ドルで、前年同期の4.8倍になりました。GAAPの純利益は377億ドル、売上総利益率は86.8%でした(倍率は計算)。
米アプライドマテリアルズの2026年8〜10月期の売上は104億900万ドルで、前年同期より53%増えました。装置の売上のうち、DRAM向けが33%を占めました。
半導体の検査・計測装置大手、米KLAの2026年7〜9月期の売上は41億3,600万ドルでした。前年同期の32億1,000万ドルから28.8%増え、会社の見通しの中間値40億ドルを上回りました(増加率は計算)。
米ラムリサーチの2026年7〜9月期の売上は82億1,900万ドルで、前年同期の53億2,400万ドルから54%増えました。純利益は27億5,300万ドルで、売上、利益、1株利益がそろって過去最高でした。
オランダのASMLの2026年7〜9月期の売上は116億6,200万ユーロで、前期の93億2,600万ユーロから25%増えました。純利益は49億6,000万ユーロで、前期の1.7倍になりました(倍率は計算)。
AMDの2026年7〜9月期の売上は133億7,700万ドルで、前年同期より45%増えました。データセンター部門の売上が85億4,600万ドルと97%伸び、全社の6割強を占めました。
インテルの2026年7〜9月期の売上は165億ドルで、前年同期より21%増えました。データセンター・AI(DCAI)部門の売上が73億ドルと78%伸び、全体を押し上げました。
SKハイニックスの2026年7〜9月期の売上は104.6155兆ウォンで、四半期として初めて100兆ウォンを超えました。営業利益は83.3338兆ウォンで、売上に対する比率は80%でした。
サムスン電子の2026年7〜9月期の営業利益は107.4兆ウォンで、四半期の過去最高を更新しました。半導体を担うDS部門が106.5兆ウォンを稼ぎ、メモリーの売上と利益が過去最高になりました。
TOWAは、半導体チップを樹脂で封止するモールディング装置と超精密金型を主力とする後工程装置メーカーです。2026年7〜9月期の受注高は329億7000万円と前年同期比125.8%増え、四半期の過去最高になりました。
フジクラは、光ファイバケーブルとコネクタ、融着接続機、敷設工事までをまとめて手がける会社で、生成AI向けのデータセンター投資を受けて急成長しています。2026年4〜9月期の情報通信事業の売上高は5815億円で、前年同期比91.6%増えました。
村田製作所は、電子機器に欠かせない積層セラミックコンデンサ(MLCC)を主力とする電子部品大手で、2026年4〜9月期は売上収益の55.5%をコンデンサが占めました。データセンター関連の売上は前年同期比101.8%増えました。
ロームは、LSIとパワー半導体などの半導体素子を主力とし、2026年3月期の売上高4811億円の約半分が自動車向けでした。構造改革とSiC事業の収益化を進め、2027年3月期の営業利益予想を300億円から500億円に引き上げました。
ルネサスエレクトロニクスは、自動車と産業機器の制御に使うマイコンを中心に、アナログ半導体や電源用半導体も手がける会社です。2025年のNon-GAAP売上収益1兆3185億円は、自動車向けと産業・インフラ・IoT向けがほぼ半分ずつでした。
キオクシアはNAND型フラッシュメモリとSSDを専門につくる会社で、四日市と北上の2工場の生産量は米Sandiskとの合弁分を合わせて世界の28%にあたります。2025年度の売上収益は2兆3376億円でした。
信越化学工業は、半導体の土台となるシリコンウエハーで世界1位とする素材メーカーで、2026年3月期の売上高は2兆5739億円でした。2026年4〜9月期は、電子材料事業が営業利益の約57%を稼ぎました(計算)。
ディスコは、ウェーハを「切る・削る・磨く」装置と、その装置で使う刃物などの消耗品をあわせて売る会社です。2026年3月期は売上高4369億円、営業利益1850億円で、営業利益率は42.3%でした。
アドバンテストは半導体の性能や不良を調べるテスタを主力とし、会社の推定では2025年のテスタ市場の65%を占めました。AI向けの高性能半導体の検査が増え、売上の中心はSoCテスタに移っています。
東京エレクトロンは、半導体の回路をつくる前工程の製造装置を幅広く手がけ、2026年3月期の売上高は2兆4435億円でした。新規装置売上の36%をエッチング装置が占め、保守などのフィールドソリューションも6260億円あります。