AI向けのパッケージ基板、イビデンが1500億円の投資を追加　DNPはガラスコア基板を2028年度に量産へ

AI向けの半導体が大きくなるにつれ、チップを載せるパッケージ基板の投資が膨らんでいます。基板大手のイビデンは10月30日の2026年度上期の決算説明資料で、AI向けの特定用途の半導体（ASIC）に使う高機能ICパッケージ基板の工場「Cell6」（河間事業場）に、1500億円の投資を追加すると示しました。

イビデン、2つの工場で計6500億円

イビデンは2026年2月に、2026年度から2028年度の3年間で総額約5000億円の電子事業の投資を決めていました。今回の資料では、Cell6は既に示した2200億円に1500億円を足し、2029年度から順に稼働させるとしています。AI向けのGPUに使う基板をつくる大野事業場の「Cell8」には2800億円を投じ、2027年度から順に稼働させます。2つの工場の投資額を合わせると6500億円です（計算）。

さらに、Cell7とCell9を含む追加の投資についても、顧客と細かい条件を詰めて、2026年度中に決めて開示するとしています。同社は6月の株主総会で、投資は顧客との協議や契約に基づくもので、人材の確保が最大の課題だと説明していました。

イビデンのAI向け基板の投資計画（2026年10月時点）

工場	投資額	稼働	主な製品
Cell6（河間）	2200億円＋1500億円	2029年度から順次	AI向けASIC用の基板
Cell8（大野）	2800億円	2027年度から順次	AI向けGPU用の基板

出典：イビデン「Financial Results of the 1st Half of FY2026」（2026年10月30日）。

基板は大きく、層は多く

同じ資料でイビデンは、基板の技術の見通しを示しました。基板の大きさは2025年の80mm角から、2026年に90mm角、2028年に110mm角、2030年以降は130mm角を超えるとみています。配線の層も増え続けます。AI向けの半導体は、複数のチップとHBMを1つにまとめるため、載せる基板も大きく、複雑になります。

基板が大きくなると、反りや寸法のずれをどう抑えるかが課題になります。その答えの1つとして期待されているのが、芯の部分に樹脂ではなくガラスを使う「ガラスコア基板」です。ガラスは平らで、熱による伸び縮みが小さいためです。

DNP、ガラスコア基板の試作ラインを稼働

大日本印刷（DNP）は2025年12月、埼玉県の久喜工場にガラスに電極を通す「TGVガラスコア基板」の試作ライン（パイロットライン）を新設し、同月から順に動かすと発表しました。パネルの大きさは510×515mmです。2026年初めにサンプルの提供を始め、顧客と市場の動きを見ながら、2028年度の量産開始に向けて生産の体制を整えるとしています。

配線の層の数も増えます。イビデンの資料によると、配線の構成は2025年の9-X-9から、2026年に10-X-10、2028年に12-X-12、2030年以降は14-X-14へと進む見通しです。Cell6の追加の投資は、建屋の空間を最大限に使い、この種の基板の生産能力を広げるためだと説明しています。

今後の注目点

• イビデンはCell7とCell9を含む追加投資を2026年度中に決めて開示するとしています。
• イビデンは例年5月に通期の決算を発表しています。
• DNPのガラスコア基板は、サンプルの評価の結果と量産の時期が焦点です。