台湾半導体の10月売上　ASE47.1%増、MediaTekは5.8%増にとどまる

台湾証券取引所が11月13日付で公開した上場会社の月次売上の一覧で、主な半導体会社の10月の売上がそろいました。AI向けの比重が大きい会社ほど伸びが大きく、スマートフォンや家電向けが中心の会社は伸びが小さい傾向が出ています。台湾の上場会社は毎月の売上を公表しており、四半期決算より早く景気の動きを映します。

前工程・後工程・設計受託でそろって2けた増

最大手のTSMCの10月の売上は5,868億9,000万台湾ドルで、前年同月比59.7%増でした。理由欄には「先端プロセスの製品の需要が増えたため」と書いています。

後工程大手のASE（日月光投控）は886億2,000万台湾ドルで、47.1%増でした。1〜10月の累計も32.2%増です。後工程は、前工程でつくったチップを切り分け、パッケージに組み立てて検査する工程です。AI向けのGPUは複数のチップを1つにまとめる先端パッケージを使うため、後工程の会社にも需要が及んでいます。

大口の顧客からAI向けの専用半導体（ASIC）の設計と量産の取りまとめを請け負う会社は、伸びがさらに大きくなりました。世芯（Alchip）は102億6,000万台湾ドルで515.8%増でした。理由欄には「量産品が増えたため」とあります。創意電子（GUC）は84億3,000万台湾ドルで127.0%増でした。

台湾の主な半導体会社の2026年10月の売上

会社	主な事業	10月（億台湾ドル）	前年同月比	前月比	1〜10月累計の前年比
TSMC（台積電）	ファウンドリ	5,868.9	+59.7%	+14.7%	+43.3%
ASE（日月光投控）	後工程	886.2	+47.1%	+0.6%	+32.2%
MediaTek（聯発科）	ファブレス	550.3	+5.8%	−0.7%	+5.3%
UMC（聯電）	ファウンドリ	252.0	+18.3%	−0.6%	+16.3%
Realtek（瑞昱）	ファブレス	119.7	+32.1%	−3.3%	+17.2%
世芯（Alchip）	設計受託	102.6	+515.8%	+2.8%	+72.6%
Novatek（聯詠）	ファブレス	100.5	+27.6%	−2.9%	+8.3%
GUC（創意電子）	設計受託	84.3	+127.0%	+18.0%	+106.4%

出典：台湾証券取引所 OpenAPI「上市公司每月營業收入彙總表」（千台湾ドル単位の公表値を億台湾ドルに換算）。

スマートフォン向けは伸びが小さく

スマートフォン向けの半導体が中心のMediaTekは、550億3,000万台湾ドルで5.8%増でした。1〜10月の累計も5.3%増で、TSMCの43.3%増と大きな差があります。MediaTekは、海外の子会社の売上を各月の平均の為替で台湾ドルに直していると注記しています。

成熟プロセスのファウンドリのUMCは18.3%増、ディスプレイ用の半導体が中心のNovatekは27.6%増でした。マイクロン・テクノロジーは決算資料で、パソコンとスマートフォンは台数が2けた減る可能性がある一方、高価格帯は堅いと説明しています。台湾の数字も、AI向けとそれ以外で伸びが分かれた形です。

今後の注目点

• 11月分の月次売上は12月に公表されます。TSMCとASEの伸びが続くかを確かめられます。
• 設計受託の世芯と創意電子は、量産の始まりや終わりで月の数字が大きく動きます。数か月の流れで見る必要があります。
• MediaTekの伸び。スマートフォンの需要の弱さが続くか。