半導体等電子部品の輸出、9月は49.4%増の9,336億円　台湾向けがほぼ倍増

財務省が10月29日に公表した9月分の貿易統計（輸出確報）で、概況品「半導体等電子部品」の輸出額は9,336億3,600万円でした。前年同月より49.4%増えています。9月の輸出総額10兆9,539億円のうち8.5%を占め、輸出の伸びへの寄与は3.3ポイントでした。

ICが55.5%増　電子部品の8割近くを占める

半導体等電子部品のうち、ICの輸出額は7,344億2,300万円で、前年同月比55.5%増でした。電子部品全体の約79%に当たります（計算）。ICにはメモリ、マイコン、ロジックなどが含まれます。メモリの値上がりが続いていることも、金額を押し上げる要因になっています。

月ごとの動きを見ると、半導体等電子部品の輸出は6月から9月まで4か月続けて前月を上回りました（計算）。1月は6,198億円で、9月はその約1.5倍です（計算）。

台湾向けがほぼ倍増　シンガポール向けは約10倍

国別では、台湾向けが2,453億円で最大でした。前年同月の1,264億円から94.0%増えています（計算）。ICに限ると台湾向けは2,180億円で、前年同月の約2倍でした（計算）。

2番目はシンガポール向けで1,554億円でした。前年同月は154億円で、約10倍に増えました（計算）。シンガポール向けの増加はほとんどがICで、IC単独では1,464億円でした。単月で大きく動く国もあるため、この増加が続くかは次の月以降の数字で確かめる必要があります。

中国向けは1,440億円で14.0%増、香港向けは1,178億円で6.2%減（計算）、韓国向けは684億円で9.7%増でした。米国向けは254億円で31.0%増です。

半導体等電子部品の国別輸出（2026年9月）

輸出先	9月（億円）	前年同月比	うちIC（億円）	1〜9月累計（億円）	累計の前年同期比
世界	9,336	+49.4%	7,344	68,301	+44.5%
台湾	2,453	+94.0%	2,180	17,284	+60.6%
シンガポール	1,554	+906.5%	1,464	3,391	+146.4%
中国	1,440	+14.0%	950	16,337	+73.9%
香港	1,178	−6.2%	940	9,280	+14.7%
韓国	684	+9.7%	574	4,903	+18.2%
ベトナム	560	+12.1%	484	4,299	+45.6%
米国	254	+31.0%	110	2,039	+7.7%

概況品「半導体等電子部品」と、その内訳の「IC」。2026年は輸出確報、前年は確定値。世界・中国・韓国・米国の9月の前年同月比は財務省の公表値。それ以外の比率と累計は概況品別国別表から計算。億円未満は四捨五入。

累計は昨年1年分を超える

1〜9月の累計は6兆8,301億円で、前年同期比44.5%増でした（計算）。2025年の1年間の輸出額は6兆5,880億円で、9か月でこれを上回りました（計算）。累計で伸びが大きいのは中国向け（73.9%増）と台湾向け（60.6%増）です（計算）。中国向けは9月単月では14.0%増にとどまり、年の前半ほどの伸びではありません。

今後の注目点

• 財務省の次の公表は11月18日（10月分の速報）です。
• シンガポール向けの急増が一時的なものか。10月以降も1,000億円を超える水準が続くか。
• 中国向けの伸び。年前半の大きな伸びから、9月は14.0%増に縮みました。