製造装置の部品を受託でつくる米ウルトラクリーン、7〜9月の売上高は49%増の7億5900万ドル 10〜12月は最大8億6000万ドル
米ウルトラクリーン・ホールディングス（UCT）の2026年7〜9月の売上高は7億5900万ドルで、前年同期の5億1000万ドルから49%増えました。10〜12月は8億〜8億6000万ドルを見込んでいます。
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製造装置・材料・部品の動き（80本、2ページ目）
半導体装置のバルブと流体の部品、CKDの機器事業は4〜9月に56%増収の998億円 通期予想を2000億円に
CKDの機器事業の2026年4〜9月の売上高は998億円で、前年同期の638億円から56%増えました。セグメント利益は198億円と2.4倍になり、会社は通期の機器事業の売上高予想を2000億円に上げました。
半導体の炉の中の黒鉛部材、東洋炭素のエレクトロニクス向けは7〜9月に44%増 1〜9月の営業益は27.5%減
東洋炭素の特殊黒鉛製品のうちエレクトロニクス分野の売上高は、2026年7〜9月に23億1600万円で、前年同期の16億700万円から44%増えました（計算）。1〜9月の累計では56億400万円で1.6%増です。
製造装置の中の石英・セラミックス部品、フェローテックの2026年上期はセラミックスが34%増収 米国の顧客向けが急伸
フェローテックの半導体等装置関連事業の2026年上期（実質）の売上高は1181億円で、前年同期比33.7%増えました。会社は、米国の顧客向けの需要が急伸し、なかでもセラミックスが業績を牽引したと説明しています。
スパッタリングターゲットの市場、JX金属の薄膜材料事業は4〜9月に39%増収の935億円 通期予想を2000億円に上げる
JX金属の薄膜材料事業の2026年4〜9月の売上高は935億円で、前年同期の674億円から39%増えました。営業利益は185億円から335億円に増え、売上高に対する比率は36%（計算）です。
半導体用の高純度の金属材料、米マテリオンの電子材料部門は7〜9月に売上36%増 半導体向けは四半期で過去最高
米マテリオンの電子材料部門の2026年7〜9月の売上高は3億3660万ドルで、前年同期の2億4680万ドルから36%増えました（計算）。会社は、半導体向けの売上が四半期で過去最高になったと発表しました。
リードフレームの三井ハイテック、5〜7月の売上高は208億円で四半期の最高水準 AIデータセンター周辺の民生向けが46%増
三井ハイテックのリードフレームを扱う電子部品事業の2026年5〜7月の売上高は208億円、営業利益は20億円でした。2〜7月の累計の売上高は387億4900万円で、前年同期比34.8%増えました。
封止材とアンダーフィル、住友ベークライトの半導体関連材料は4〜9月に売上706億円 封止材の数量は約18%増
住友ベークライトの半導体関連材料の2026年4〜9月の売上収益は706億円で、前年同期の513億円から37.6%増えました（計算）。封止材の販売数量は前年同期比で約18%増えたと会社は説明しています。
半導体パッケージのガラス材料、AGC・日本電気硝子・DNPの持ち場 ガラスコアは開発段階、支持ガラスは出荷が堅調
日本電気硝子は10月30日、半導体用のサポートガラスの足元の出荷は堅調だと説明しました。ガラスコア基板では、DNPが510×515mmのパネルの試作ラインを動かし、2028年度の量産開始をめざしています。
ABFフィルムの味の素、電子材料等の上期売上高は前年同期の1.63倍 群馬に約215億円で新工場
味の素のファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）事業の2026年4〜9月の売上高は、前年同期の1.63倍になりました。同社は群馬工場の敷地に、ABFのワニスをつくる新工場を約215億円で建てます。
パッケージ基板の台湾・欣興電子、10月の売上高は67.6%増 7〜9月はAIデータセンター向けが68%に
台湾の欣興電子の2026年10月の売上高は189億8600万台湾ドルで、前年同月から67.62%増えました。7〜9月の売上総利益率は28.8%で、1年前の13.4%から大きく上がりました。
GaNのウエハーと基板、パワー用の量産はシリコンの上で 米ナビタスは7〜9月に38%増収、米国製の出荷を開始
米ナビタス・セミコンダクターの2026年7〜9月の売上高は1400万ドルで、前年同期から38%増えました。同社は、米グローバルファウンドリーズの米国の工場で作ったGaNの素子の出荷を始めました。
SiCウエハーの外販、ウルフスピードの材料部門は7〜9月に41%減の3820万ドル インフィニオンとは200mmの供給契約
米ウルフスピードのSiCウエハーなどを売る材料部門の売上高は、2026年7〜9月に3820万ドルで、前年同期の6500万ドルから41%減りました（計算）。同社は独インフィニオンとの150mmのウエハーの長期供給契約を、200mmにも広げました。
シリコンウエハーの市場、大手は増産投資に慎重 SUMCO「今の価格では経済合理性ない」、独シルトロニックは7〜9月10.5%増収
SUMCOは11月11日の決算説明会で、300mmのシリコンウエハーについて、AI向けの需要が強く顧客の求める量に応えられない状況になりつつあると説明しました。独シルトロニックの2026年7〜9月の売上高は3億5540万ユーロで、4〜6月から10.5%増えました。
CMPスラリーのフジミ、4〜9月のCMP製品売上は34%増の224億円 通期予想を2度目の上方修正
フジミインコーポレーテッドの2026年4〜9月のCMP製品の売上高は223億6600万円で、前年同期から33.7%増えました。会社は通期の売上高予想を826億円に上げました。
EUV・ArFレジストの増産競争、東京応化は郡山の新棟を11月に稼働 投資額は約230億円
東京応化工業は10月8日、郡山工場（福島県郡山市）にフォトレジストの新しい製造棟を完成させたと発表しました。投資額は約230億円で、2026年11月に稼働します。
EUVマスクブランクス、HOYAとAGCの2強 HOYAの半導体向けは7〜9月に20%増収
HOYAの半導体向けのマスクブランクスなどを含むLSI製品の売上は、2026年7〜9月に前年同期比20%増えました。EUV向けのブランクスはHOYAとAGCが主な供給元で、両社とも次の世代の露光装置に向けた品の開発を進めています。
外販フォトマスクの市場、テクセンドがシェア40.5%で首位 7〜9月は先端品が売上の4割に
テクセンドフォトマスクの2026年7〜9月の売上収益は379億4400万円で、前年同期から19.7%増えました。同社によると、SEMIが集計した2025年の外販フォトマスク市場で同社のシェアは40.5%で、10年続けて首位でした。
半導体用の特殊ガス、関東電化の精密化学品部門は4〜9月に55%増収 営業益91億円
関東電化工業の精密化学品事業部門は、2026年4〜9月の売上高が379億1600万円となり、前年同期比55.2%増えました。部門の営業利益は91億500万円で、前年同期の6億5800万円から大きく増えました。
超純水の野村マイクロ・サイエンス、4〜9月の受注高は508億円 前年同期の3.3倍に
野村マイクロ・サイエンスの2026年4〜9月の受注高は508億1600万円で、前年同期の3.3倍（計算）になりました。日本とアジアで半導体工場向けの大型の水処理装置を受注しました。
米国の電子・半導体工場の建設支出、9月は年率526億ドル 2024年6月の山から6割減
米国のコンピューター・電子・電気の工場の建設支出は、2026年9月に季節調整済みの年率で526億ドルとなり、前年同月から42%減りました（計算）。日本の9月の工場の着工床面積は37万平方メートルで、前年同月比10.0%増えました。
半導体工場の真空ポンプと除害装置 アトラスコプコの真空部門、7〜9月の受注87%増
スウェーデンのアトラスコプコは、真空ポンプと排ガス処理を手がける真空部門の2026年7〜9月の受注高が166億5900万スウェーデン・クローナになり、前年同期から87%増えたと発表しました。半導体メーカーからの注文が増え、過去最高を更新しました。
ウエハー搬送のローツェ、半導体向けの受注残が1038億円 前年同期の2.3倍に
ローツェの半導体関連装置の受注残高は、2026年8月末に1038億円となり、前年同期の2.3倍に増えました。同社は通期の売上高予想を1800億円に引き上げ、ベトナムの新工場の稼働を2027年10〜12月に早めます。
TCボンダーとHBM 熱と圧力でDRAMを1枚ずつ積む ASMPTはTCB受注が過去最高、SKハイニックスは14社と長期契約
TCボンダー（熱圧着ボンダー）は、チップを1枚ずつ正確に置き、熱と圧力で下のチップや基板とつなぐ装置です。SKハイニックスは2026年7〜9月期にHBM4の本格的な出荷を始め、10〜12月期には出荷量と売上でHBM3Eを上回ると見込んでいます。
ハイブリッドボンディング装置の競争 Besiは1〜9月の受注が2025年通年の2倍超、アプライドは出資を約20%に
ハイブリッドボンディングは、チップの銅の電極どうしを直接つなぎ、突起を使う接合より細かい間隔で多くの配線を通す技術です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年の通年の2倍を超えたと発表しました。
ボンダーの市場 Besiの7〜9月期は売上2.1倍、ASMPTの受注は2.4倍 AI向けの先端パッケージが牽引
ボンダーは、切り分けたチップを拾い、基板やウエハーの上の正しい位置に載せて接合する装置です。蘭Besiの2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロと前年同期の2.1倍、ASMPTの受注高は11億2800万ドルで2.4倍になりました。
モールド装置（TOWA）の仕組み 樹脂を押し固めてチップを守る 7〜9月期の受注は前年同期の2.3倍
モールド装置は、基板にのせたチップを熱で溶かした樹脂で包み、外の力や湿気から守る装置です。この分野のTOWAの2026年7〜9月期の受注高は329億7000万円と、前年同期比125.8%増えました。
プローブカードの市場 日本マイクロニクスの7〜9月期は売上327億円で89%増、HBM向けのDRAMが牽引
プローブカードは、テスターとウエハーの上のチップをつなぐ、針を並べた板です。メモリ向けが主力の日本マイクロニクスの2026年7〜9月期の売上高は327億5700万円と前年同期比89.4%増え、米フォームファクターの売上も2億8050万ドルと38.4%増えました。
テスターの市場 2026年は130億〜145億ドルとアドバンテストが推定、2年で2倍超 AI向けのSoCテスタが牽引
テスター（半導体試験装置）は、チップに電気の信号を入れ、正しく動くかを確かめる装置です。アドバンテストは2026年のテスターの市場をSoC向け105億〜115億ドル、メモリ向け25億〜30億ドルの計130億〜145億ドルと推定しています。
ダイシングと研削の仕組み ディスコの7〜9月の売上はダイサ31%、グラインダ26%、刃物などの消耗品24%
ダイシングは回路をつくり終えたウエハーをチップに切り分ける工程、研削（グラインディング）はウエハーの裏を削って薄くする工程です。この装置の大手ディスコの2026年7〜9月期の出荷額は1486億円で、四半期の過去最高でした。