EUVマスクブランクス、HOYAとAGCの2強　HOYAの半導体向けは7〜9月に20%増収

EUV露光で使うマスクの素板「マスクブランクス」の需要が伸びています。HOYAが10月30日に公表した2026年7〜9月の決算資料によると、半導体向けのブランクスなどを含むLSI製品の売上は前年同期比20%増えました。為替の影響を除いても18%増です。会社は、AI関連の需要で先端半導体向けのEUVブランクスが引き続き堅調だと説明しています。

素板の出来がマスクの質を決める

フォトマスクは、ブランクスにレジストを塗り、電子線で回路の模様を描いて作ります。ArFなどの光を通すマスクのブランクスは、石英ガラスに遮光の膜を付けたものです。EUVは光を通す材料がないため、マスクも鏡のように光を反射させる作りになります。EUV用のブランクスは、熱でほとんど伸び縮みしないガラスを極めて平らに磨き、モリブデンとシリコンの薄い膜を交互に何十層も重ね、その上に光を吸う膜を付けます。

膜の中に小さな欠陥が1つあるだけで、そこがウエハーに写る不良になり得ます。このため、ブランクスの欠陥の少なさが、そのまま歩留まりにつながります。HOYAは、欠陥の少ない品や、位相シフトマスク（PSM）向けといった付加価値の高いEUVブランクスの販売を増やしているとしています。

HOYAとAGC、それぞれの説明

AGCは2026年6月2日の半導体関連事業の説明会で、EUVブランクスを「グローバル市場における二強体制の一角」と位置づけました。硝材から研磨、成膜まで一貫して生産する世界で唯一のブランクスメーカーだと説明しています。2003年に半導体のコンソーシアムに参加して開発を始め、2017年に生産を開始、2020年に大幅な増産を決めました。

AGCのEUVブランクスの開発の段階（2026年6月時点）

露光装置	対象の世代	AGCの状況
Low-NA（NA0.33）	ロジック7〜2nm、DRAM D1Z〜D1D	開発完了
High-NA（NA0.55）	ロジック1.4〜0.7nm、DRAM D0X〜	開発中
Hyper-NA（NA0.7超）	ロジック0.7nm未満	開発中

出典：AGC「半導体関連事業説明会」（2026年6月2日）。

HOYAは、High-NA向けの12インチの大きなマスクに使うブランクスの実現に向けて、顧客との意見交換と社内の検証を進めていると説明しています。今の標準のマスクは6インチ角で、大きなマスクにすると一度に写せる面積が広がります。

HOYAの稼ぎ頭に

HOYAの情報・通信事業（半導体向け、液晶パネル向けのマスク、HDDのガラス基板など）は、7〜9月の売上収益が1068億円で前年同期比23%増、通常の営業活動からの利益は588億円で28%増えました。利益率は55.1%です。同じ期間のライフケア事業（メガネレンズや内視鏡など）の利益率は21.2%で、情報・通信事業の利益の大きさが際立ちます。AGCはブランクスの売上を単独では開示していません。

今後の注目点

• HOYAのLSI製品の売上の伸びは、7〜9月に為替の影響を除いて18%でした。次の四半期もこの伸びが続くかが焦点です。
• AGCは、EUVブランクスについて市場の成長に合わせて投資を続ける方針を示しています。