ABFフィルムの味の素、電子材料等の上期売上高は前年同期の1.63倍　群馬に約215億円で新工場

食品大手の味の素が、AI向けの半導体材料で稼ぐ力を強めています。同社は11月9日の決算説明会で、電子材料などのファンクショナルマテリアルズ事業の2026年4〜9月の売上高が前年同期の163%、事業利益が181%になったと説明しました。7〜9月の好調を受けて、この事業の通期の予想を8月に続いて再び上げました。

うま味調味料の化学から生まれた絶縁材

ABFは、エポキシ樹脂などを主な成分とする厚さ数十マイクロメートルのフィルムです。パッケージ基板をつくるときは、銅の配線の層とABFの層を交互に重ねます。ABFは、表面に細かい配線を作りやすく、レーザーで小さな穴をあけやすい性質を持ちます。CPUやGPUのようなチップを載せる「FC-BGA基板」では、事実上の標準の材料になっています。

味の素は、アミノ酸の製造で培った化学の技術からこの材料を開発しました。味の素が作るのは、樹脂を溶かした液体（ワニス）です。これをフィルムに塗る工程は外部の塗工会社が担い、出来たフィルムを基板メーカーのイビデンや台湾の欣興電子などが使います。味の素は、塗工会社を含む供給網全体で、足元の需要に応えられる能力を確保しているとしています。

チップが大きくなるほど使う量が増える

会社は、ABFの需要が増える理由を2つ挙げています。1つは、学習向けのGPUに加え、推論向けの高性能なCPUやAIの専用チップ（ASIC）が増え、搭載される数が増えることです。もう1つは、高性能なチップほどパッケージ基板が大きく、層が多くなることです。基板の面積と層の数の掛け算で、ABFの使用量が増えます。会社はさらに、ロボットの学習やシミュレーションに使うサーバーの需要にもつながり得ると説明しています。

新工場の計画

味の素のABF関連の生産の計画

項目	内容
2025年に稼働した新工場の投資額	約100億円
群馬の新ワニス工場の投資額	約215億円
群馬の新工場の完工	2029年度
同 量産の開始	2030年度
2023〜2030年の投資の枠（従来）	250億円

出典：味の素「2027年3月期 第2四半期 決算説明会資料（スクリプト付き）」（2026年11月9日）。

群馬の新工場では、ABFのワニスを生産します。2030年以降の需要に向けて、岐阜県可児市にも新工場の用地を取得しています。味の素は、ABFを製造してきた完全子会社の味の素ファインテクノを吸収合併する方針も決めており、4〜9月の決算には合併に伴う税効果のプラスの影響が入りました。

全社の予想も上げる

味の素は全社の通期の予想を、8月6日の予想から売上高で350億円、事業利益で80億円上げました。事業利益の予想は2100億円で、前期の1811億円から増えます。会社は、ファンクショナルマテリアルズの7〜9月の好調を、この事業の予想を上げた理由に挙げています。一方、冷凍食品は、海外の原材料や物流のコストの上昇で予想を下げました。

今後の注目点

• 味の素は、親会社の所有者に帰属する当期利益の予想を1350億円に上げました。
• 群馬の新ワニス工場は2029年度に完成する予定です。