マスク検査装置の市場 レーザーテックの年間受注は1052億円から4000億円超へ High-NA EUVが追い風
マスク検査装置は、フォトマスクの欠けや異物を、露光に使う前に見つける装置です。レーザーテックは、2027年6月期の受注を期初の3000億〜4000億円から4000億〜5000億円に上げ、2025年6月期の1052億円から大きく増える見通しを示しました。
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製造装置・材料・部品の動き（80本、3ページ目）
検査・計測装置の市場 KLAの7〜9月期は41億ドル、日立の計測分析は受注77%増、レーザーテックは受注見通しを上げる
検査・計測装置は、工程の途中で不良を早く見つけるための装置です。米KLAの2026年7〜9月期の売上は41億3600万ドルで前年同期比29%増、日立製作所の計測分析システムの受注高は3296億円で77%増えました（KLAの伸び率は計算）。
熱処理装置の市場とKOKUSAI 縦型の炉のバッチ式に強み、上期の売上収益は40%増の1640億円
熱処理装置は、炉でウエハーを熱して膜をつくり、性質を整える装置です。縦型の炉を主力とするKOKUSAI ELECTRICの2026年4〜9月の売上収益は1640億円と前年同期比40%増え、通期は45%増を見込みます。
イオン注入装置の市場 専業のアクセリスは10〜12月期に売上16%増を見込む メモリとパワー向け
イオン注入装置は、不純物のイオンを電気で加速してウエハーに打ち込み、トランジスタの土台をつくる装置です。専業の米アクセリス・テクノロジーズは、2026年10〜12月期の売上を約2億7500万ドルと、7〜9月期の2億3780万ドルから16%増えると見込んでいます（計算）。
CMP装置の市場 アプライドと荏原が主要な供給元 チップを貼り合わせる工程で平らに磨く需要
CMP装置は、化学の働きと機械の研磨でウエハーの凹凸をならす装置です。主要な供給元の米アプライドマテリアルズの半導体装置の部門の売上は、2026年8〜10月期に79億9600万ドルと前年同期比64%増えました（計算）。
洗浄装置の市場 SCREENは枚葉式洗浄が装置売上の約75%、半導体装置の売上を6200億円と予想
洗浄装置は、ウエハーの表面の異物や薬液の残りを、薬液と純水で落とす装置です。SCREENホールディングスは2027年3月期の半導体製造装置の部門の売上を6200億円と、前期の4859億円から28%増えると予想しています（計算）。
成膜装置（CVD・ALD）の市場 ASMは7〜9月期に売上45%増、東京エレクトロンは新規装置の20%
成膜装置は、化学反応で薄い膜を積むCVDや、原子の層を1層ずつ積むALDでウエハーに膜をつける装置です。ALDの大手、蘭ASMインターナショナルの2026年7〜9月期の売上は11億5940万ユーロと過去最高で、前年同期比45%増えました。
エッチング装置の市場 東京エレクトロンは新規装置売上の36%、ラムの7〜9月期は82億ドル
エッチング装置は、レジストの模様に沿って膜を削り、回路の溝や穴をつくる装置です。東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置の売上のうち36%がエッチング装置で、米ラムリサーチの2026年7〜9月期の売上は82億1900万ドルでした。
塗布現像装置の市場 東京エレクトロンが首位、EUV向けは同社推定で100% 新規装置売上の28%
塗布現像装置は、ウエハーにレジストを塗り、露光した模様を現像する装置で、露光装置とつないで使います。東京エレクトロンは市場シェアを首位とし、2026年3月期の新規装置の売上の28%を塗布現像装置が占めました。
日本の露光装置の歴史（ニコン・キヤノン） 1970年の国産初号機から半世紀、キヤノンは2026年に221台を見込む
キヤノンは1970年に国産初の半導体露光装置「PPC-1」を発売し、ニコンは1980年に国産初のステッパー「NSR-1010G」を発表しました。2026年の販売台数の見通しは、キヤノンが221台、ニコンが2027年3月期に新品23台です。
パワー半導体、データセンターの電源が追い風 インフィニオンは今期の売上高約200億ユーロを予想
独インフィニオン・テクノロジーズは、2027年9月期の売上高が2割超増えて約200億ユーロになると予想しました。データセンターの電源向けが40億ユーロ近くに膨らむ見通しで、SiCとGaNの生産能力も広げます。
AI向けのパッケージ基板、イビデンが1500億円の投資を追加 DNPはガラスコア基板を2028年度に量産へ
イビデンは、AI向けの高機能なICパッケージ基板をつくる工場に1500億円の投資を追加する方針を示しました。大日本印刷は、次の世代の基板とされるガラスコア基板について、2028年度の量産開始をめざしています。
東京エレクトロンの中国向け売上比率、7〜9月は36.4%に上昇 通期は30%台前半の見通し
東京エレクトロンの7〜9月期の中国向け売上高は3399億円となり、売上高全体に占める比率は36.4%と前の期から6ポイント上がりました。同社は通期の中国比率を30%台前半と見込んでいます。
三井化学、フォトレジスト大手JSRを1兆8400億円で取得へ 日本の半導体材料で再編
三井化学は11月9日、フォトレジスト大手のJSRを取得価額1兆8400億円で連結子会社にすると発表しました。東京応化工業も今期の売上高の予想を3000億円に引き上げるなど、日本が強い半導体材料の分野で動きが相次いでいます。
シリコンウエハーの出荷面積、7〜9月は前年比13.4%増 信越化学は10月から一部で値上げ
世界のシリコンウエハーの出荷面積は、2026年7〜9月に37億5600万平方インチとなり、前年同期から13.4%増えました。信越化学工業は需給が引き締まっているとして、一部の顧客に10月から値上げ後の価格を適用しています。
TSMC、先端パッケージなどの設備に約409億ドルの予算を承認 CoWoSの能力の数字は示さず
TSMCは11月10日の取締役会で、先端の製造技術と先端パッケージなどの生産能力の増強に充てる約409億ドルの予算を承認しました。7〜9月期の売上高は467億ドルで、前年同期比50.9%増えました。
HBMの増産、日本の装置各社に波及 ディスコの出荷額は四半期最高の1486億円
AI向けの積層メモリHBMの増産が、日本の後工程の装置メーカーに広がっています。ディスコの7〜9月期の出荷額は四半期で過去最高の1486億円となり、メモリ向けはHBM向けを中心に増えました。
ASML、上期のHigh-NA EUV販売は3台・約11.9億ユーロ EUVの生産能力は2027年に3割増
オランダのASMLは、2026年1〜6月に次世代のHigh-NA EUV露光装置を3台、約11.9億ユーロ販売しました。従来型のEUVは29台で、2027年にはEUVの生産能力を3割増やす計画です。
日本製の半導体製造装置、9月の販売高は6290億円 前年同月比48.2%増
日本製の半導体製造装置の9月の販売高は6290億円となり、前年同月から48.2%増えました。日本半導体製造装置協会は、2026年度の販売高が6兆5502億円になると予測しています。
半導体製造装置の世界販売、2026年は1659億ドルへ SEMIが23.2%増と予測
SEMIは、半導体製造装置の世界販売額が2026年に1659億ドルとなり、前年から23.2%増えるとの予測を出しました。2028年には2295億ドルまで伸び、5年続けて増える見通しです。