AI・半導体の10兆円の枠組み、財源は専用の国債と財投 情報処理促進法は2030年度まで「技術債」の発行を認める
政府が2030年度までに10兆円以上を投じるAI・半導体の支援は、情報処理促進法で財源の仕組みが決まっています。同法は、2025年度から2030年度まで専用の国債「先端半導体・人工知能関連技術債」を発行でき、2050年度までに償還すると定めています。
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ポスト5G基金の新たな採択、ニコンの大面積露光装置やPFNの光電融合xPU 事業の総額は3兆5887億円
NEDOは2026年10月20日、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業の「先端半導体製造技術の開発」で、5件の公募の実施先を決めました。ニコンの大面積で高精細な露光装置や、Preferred Networksの光電融合のxPUの設計などが選ばれています。
最先端半導体技術センター（LSTC）、参加は27機関に拡大 11月に電気通信大学が加わる
次世代の半導体の研究と人材の育成を担う技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）の参加機関が、27に増えました。2026年11月1日に電気通信大学が準組合員に加わり、10月20日にはNEDOのポスト5G事業で医用画像処理の新しいテーマに採択されています。
日欧の半導体協力、EUとは2023年に供給の「早期警戒」で覚書 ラピダスは2026年6月に英国・イタリアの機関と基本合意
日本と欧州の半導体の協力は、EUとの供給網の早期警戒の覚書から、企業どうしの合意へ広がっています。2026年6月には、首相の英国・イタリア訪問に合わせて、ラピダスが両国の半導体の機関と基本合意を結びました。
日台の半導体協力、TSMCは熊本に2工場225億ドル・つくばに3DICの研究拠点 ソニーとは2026年5月に基本合意
日本と台湾の半導体の協力は、TSMCの日本の拠点を軸に広がっています。熊本の2つの工場の投資は計約225億ドル、つくばには3DICの研究開発の拠点があり、2026年5月にはソニーとの次世代イメージセンサーの提携に向けた基本合意も結びました。
日米の半導体協力、5500億ドルの対米投資の覚書は半導体を筆頭に列挙 投資の期限は2029年1月19日
日本が米国に5500億ドルを投資する日米の覚書は、対象の分野の最初に半導体を挙げています。投資は2029年1月19日までで、案件は米大統領が選びます。研究開発では、ラピダスが米IBMと2nm世代の技術で組んでいます。
半導体の関税をゼロにするWTOの情報技術協定（ITA）、参加は84でIT製品の貿易の約97% 半導体はITA輸出の最大の品目
半導体の国境を越える取引は、WTOの情報技術協定（ITA）で関税がなくなっています。参加は84の加盟国・地域で、IT製品の世界の貿易の約97%をカバーします。WTOの集計では、ITA製品の輸出の32%を半導体が占めました（2015年）。
中国のガリウム・ゲルマニウムの対米禁輸、停止の期限は11月27日 レアアースの規制停止は2027年1月10日まで延長
中国が米国向けのガリウムやゲルマニウムの輸出を原則として認めない規定は、実施が2026年11月27日まで止まっています。11月9日にはレアアースの規制の停止を2027年1月10日まで延ばしましたが、ガリウムなどの扱いはまだ示されていません。
オランダの半導体製造装置の輸出許可制、2023年9月の開始から2度の拡大 2025年4月に計測・検査装置を追加
ASMLの本社があるオランダは、先端の半導体製造装置の輸出を2023年9月から国の許可制にしています。対象は2024年9月と2025年4月の2度広がり、露光装置に加えて計測・検査の装置も入りました。
米通商代表部、中国製半導体に301条の新関税 当初0%で2027年6月23日に引き上げ、既存の50%に上乗せ
米国は中国製の半導体に、通商法301条に基づく新しい関税の枠を設けました。当初の税率は0%で、2027年6月23日に引き上げます。すでにかかっている301条の関税50%に上乗せされる形です。
米国のエンティティリスト、新たな追加は2025年10月9日が最後 2026年は削除と見直しだけ
米国が輸出を事実上止める企業の一覧「エンティティリスト」への追加が、1年以上止まっています。官報に載った追加の規則は2025年10月9日の26社が最後で、2026年は削除と住所の見直しの規則だけでした。
日本の半導体製造装置の輸出管理、省令の第6条第17号に37項目 EUVのペリクルから洗浄・アニール装置まで
日本で半導体製造装置を輸出する時に許可が要る品目は、「貨物等省令」の第6条第17号に並んでいます。e-Govの法令データでは、削除済みを除き37の項目があり、最新の改正は2026年2月14日に施行されました。
特定重要物資の支援予算は2兆5643億円 半導体は8062億円・認定30件で蓄電池に次ぐ規模
経済安全保障推進法で指定した16の特定重要物資の支援予算は、総額2兆5643億円です。半導体は8062億円で全体の約3割を占め、蓄電池に次ぐ規模です。2026年11月4日までに半導体で30件の計画を認定しました。
経済安全保障推進法の改正法、9月18日に施行 半導体の支援は「海外の能力10%超の増強は事前相談」が条件
2022年に施行された経済安全保障推進法の改正法が、2026年9月18日に施行されました。半導体などの特定重要物資の支援を受ける企業には、中核の技術の流出を防ぐ措置が認定の条件として課されています。
TSMC工場の周辺の人口、1年で大津町1.74%・菊陽町1.19%増 熊本県全体は1万2847人減る
TSMCの子会社JASMの工場がある熊本県菊陽町とその周りで、人口が増えています。2026年10月1日までの1年間で、大津町は1.74%、菊陽町は1.19%増えました。一方、県全体では1万2847人減りました。
2026年の基準地価、工業地の上昇率1位は熊本県菊池市の26.0% 上位10地点に熊本3地点と千歳
国土交通省の2026年の都道府県地価調査で、工業地の上昇率の全国1位は熊本県菊池市の地点で、前年より26.0%上がりました。TSMCの工場の周辺の熊本の3地点とラピダスの工場がある北海道千歳市が、工業地の上位10地点に入りました。
半導体工場の工業用水、岩手は日量4万立方メートル・広島は2万6000立方メートルを追加 ラピダスへは198億円の送水管
半導体の工場を受け入れる4つの地域の計画が、そろって水と電力を課題に挙げました。岩手は日量約4万立方メートル、広島は日量2万6000立方メートルの工業用水を新たに確保し、北海道と熊本はそれぞれ約200億円で工業用水道を整えます。
熊本地域の工業用の地下水採取、2024年度は2434万立方メートル 県は2030年度の上限を3200万に設定
TSMCの子会社JASMが工場を構える熊本地域で、工業用の地下水採取量は2024年度に2434万立方メートルでした。県と11市町村は2030年度に向け、工業用の上限を3200万立方メートルとし、地下に水を戻す涵養の目標を4820万立方メートルに引き上げました。
キオクシア四日市工場、従業員6788人・敷地69万平方メートル 三重県の電子部品の出荷額は1兆8749億円
キオクシアの四日市工場は、敷地69万4000平方メートル、従業員6788人のNANDフラッシュメモリの拠点です。三重県の統計では、電子部品・デバイス・電子回路製造業の出荷額は2021年に1兆8749億円で、県の製造業の17.0%を占めました。
岩手・北上川流域の製造品出荷額、キオクシアの量産開始後3年で53%増の6301億円 インフラに約3300億円
キオクシア岩手が北上市で量産を始めた2020年から2023年までに、地域の製造品出荷額は53%増えて6301億円になりました。政府の計画は、工業用水や道路などの整備に総額約3300億円を見込みます。
北海道の半導体集積、ラピダスの投資は2nmで4兆円超・1.4nm以降で3兆円以上 道内の電子部品は出荷額の4.0%
ラピダスが千歳市で進める工場の投資は、2nm世代で約4兆円超、1.4nm以降の世代で約3兆円以上の見込みです。一方で、北海道の製造品出荷額に占める電子部品・デバイスは4.0%で、関連産業の層は薄いと政府の計画は書いています。
九州のIC生産額、2040年に1.6兆円が目標 2013年の6037億円から3年連続1兆円超に回復
九州のIC（集積回路）の生産額は3年連続で1兆円を超え、2024年に全国の約50%を占めました。政府の計画は、2040年に九州のIC生産額を1.6兆円、半導体製造装置の生産額を1兆円にする目標を掲げます。
日本の後工程の拠点づくり、千歳・つくば・福岡・熊本に分散 ラピダスは600ミリ角のパネルでインターポーザーを試作
チップを積み重ねてつなぐ先端の後工程の拠点が、北海道千歳市、茨城県つくば市、福岡県、熊本県に広がっています。ラピダスは2025年末に600ミリ角のパネルを使ったインターポーザーの試作品を公表し、2026年4月に後工程の拠点を開きました。
マイクロン広島への国の支援、研究開発2件と生産基盤3件で最大7744億円 次の投資は工業用水が壁
米マイクロン・テクノロジーの広島工場に、国はこれまで研究開発に最大610億円、生産基盤の強化に最大7134.7億円の支援を決めました。合計は最大約7744億円です。次の大きな投資に向けては、工業用水と工場用地の確保が課題になっています。
キオクシアと米ウエスタンデジタル系の工場への助成、2回で最大約2429億円 北上K2棟の装置にも充当
キオクシアと米ウエスタンデジタル（WD）の合弁が運営するNANDフラッシュメモリの工場への国の助成は、2022年と2024年の2回で最大約2429億円になります。北上工場の第2製造棟（K2棟）は2025年9月に稼働し、2026年前半に本格的な出荷を始めます。
JASM熊本の2工場、投資は86億ドルと139億ドル 出資はTSMC86.5%、ソニー6.0%、デンソー5.5%、トヨタ2.0%
TSMCの日本子会社JASMの熊本の2つの工場の投資は、内閣官房の資料で計約225億ドルです。出資の比率はTSMCが86.5%で、日本の3社が残りを持ちます。第2工場は2025年10月に着工し、3ナノの生産を検討しています。
ラピダスへの政府支援の経緯 研究委託で約1.7兆円、2025年の法改正で出資の仕組みに
次世代半導体のラピダスへの政府の支援は、2022年の研究開発の委託に始まり、2025年度までの委託費は約1.7兆円になりました。2025年の法改正で出資と債務保証の道が開け、国は2026年に計2500億円を出資しました。
国内で生産する半導体の売上、政府は2030年15兆円・2040年40兆円を目標に 世界シェアは10%未満
政府は、国内で生産される半導体の売上高を2030年に15兆円、2040年に40兆円にする目標を掲げています。世界の半導体の市場は2030年までに約140兆円を超えるとみており、日本のシェアは10%未満にとどまります。
ベトナム、2030年に半導体の売上250億ドル超をめざす 後工程の工場は10カ所、技術者5万人超
ベトナム政府は、2030年までに半導体の売上を年250億ドル超にする戦略を決めました。設計会社を100社以上、組み立て・検査の工場を10カ所に増やし、大卒以上の技術者を5万人超育てる計画です。
マレーシア、半導体戦略に250億リンギ以上の財政支援 シンガポールではマイクロンがHBMの実装工場に70億ドル
東南アジアの後工程の2つの拠点が、AI向けに次の投資を集めています。マレーシアは250億リンギ以上の財政支援を決め、シンガポールではマイクロンが約70億ドルでHBMの実装工場を建てています。