国内で生産する半導体の売上、政府は2030年15兆円・2040年40兆円を目標に　世界シェアは10%未満

日本の半導体の戦略は、経済産業省の「半導体・デジタル産業戦略」が土台です。その数字の目標は、各地の計画にも書き込まれています。内閣官房が公表した九州地域の戦略産業クラスター計画は、国の目標として、2030年に国内で生産される半導体の売上高15兆円、2040年に40兆円を挙げています。

2030年15兆円、2040年40兆円

計画は、半導体を、スマートフォン、自動車、AIなどの経済社会のインフラに要る戦略物資と位置づけています。自動車などの日本の産業に要る半導体と、データセンターやAIロボットに使う半導体を中心に、2030年に15兆円、2040年に40兆円の国内生産の売上をめざします。2030年から2040年の10年で約2.7倍にする計算です（計算）。

計画は需要の側の見通しも示しています。半導体の世界の市場は、AIの広がりで2030年までに約140兆円を超え、2035年には約190兆円の規模になるとみています。データセンターを中心とするAIのインフラには、2040年までの累計で約3000兆円の投資の需要が生じ、AIロボットの市場は2040年に約60兆円になる見込みです。

国の半導体の目標と世界の市場の見通し

項目	数字
国内生産の半導体の売上高（2030年の目標）	15兆円
国内生産の半導体の売上高（2040年の目標）	40兆円
世界の半導体の市場（2030年まで）	約140兆円超
世界の半導体の市場（2035年）	約190兆円
AIインフラの投資需要（2040年までの累計）	約3000兆円
日本の世界シェア（かつて／現在）	約50%／10%未満

出典：内閣官房「戦略産業クラスター計画（九州地域）」。

シェアは約50%から10%未満へ

計画は、日本の半導体産業が世界シェアの約50%を持っていた時期があったと振り返ります。そのうえで、日米の貿易摩擦、自前主義、産業構造の転換、デジタル化の遅れで地位を落とし、いまは10%未満にとどまると書いています。

国ごとの強みは、設計が米国、製造が台湾、製造装置が日本・米国・欧州、部素材が日本と整理しました。AIで先端のロジックとメモリの設計・製造を中心に市場が伸びるなか、日本はこの伸びを十分に取り込めていないとしています。

4つの地域の計画に落とし込み

内閣官房が公表した戦略産業クラスター計画は14本です。半導体を対象にした計画は、北海道、東北（岩手）、中国（広島）、九州（7県）の4本です。ほかは洋上風力、ロケットの射場、航空機の整備、空飛ぶクルマ、バイオ、次世代の造船です。

九州の計画は、国の戦略の中の「官民投資ロードマップ」との関係も記しています。AI・半導体のロードマップは、先端・次世代の半導体を国内で開発・製造する能力を確保することを目標に掲げます。政策の柱の1つの立地の競争力では、広い土地、大量の水と電力、物流や渋滞への対策、研究開発の拠点、人材の育成を挙げています。

個別の工場の例として、計画はTSMCの日本の子会社JASMを挙げます。第1工場は2024年末に量産を始め、22/28ナノと12/16ナノのロジック半導体をつくります。投資は約86億ドルです。第2工場は2025年10月に着工し、投資は約139億ドルです。2つの工場で約3400人を雇う予定です。

今後の注目点

• 九州の計画は、2040年に九州のIC生産額を1.6兆円、半導体製造装置の生産額を1兆円にする目標を置きました。
• ソニーは合志市の新工場で、2029年5月にイメージセンサーの供給を始める見込みです。
• 2027年度の予算の政府案は、例年12月下旬に決まります。