マレーシア、半導体戦略に250億リンギ以上の財政支援　シンガポールではマイクロンがHBMの実装工場に70億ドル

半導体の後工程（組み立て・検査・実装）で長く拠点になってきたマレーシアとシンガポールが、それぞれ違う形で投資を呼び込んでいます。マレーシアは国の戦略に財政支援の枠を付け、シンガポールはAI向けのメモリの実装工場を迎えます。マレーシア投資開発庁（MIDA）とシンガポール経済開発庁（EDB）の発表から整理します。

マレーシア、3段階の国家半導体戦略

MIDAが掲載した2024年5月28日の記事によると、アンワル首相は東南アジアの半導体の展示会「SEMICON Southeast Asia」で、国家半導体戦略（NSS）を発表しました。政府は戦略を動かすために、少なくとも250億リンギの財政支援を用意し、対象を絞った優遇策を通商産業省（MITI）が詰めるとしました。

戦略は3つの段階に分かれます。第1段階では、少なくとも5000億リンギの投資を呼び込む目標です。財政支援250億リンギの20倍にあたります（計算）。第2段階では、設計と先端の実装で売上10億〜47億リンギの国内企業を少なくとも10社、売上10億リンギ近い半導体関連の企業を少なくとも100社育てる目標を掲げました。人材では、高い技能を持つ国内の技術者6万人を育て、学び直しを進めます。

マレーシアの国家半導体戦略（NSS）の主な数字

項目	目標・規模
財政支援	250億リンギ以上
第1段階の投資の呼び込み	5000億リンギ以上
育てる技術者	6万人
設計・先端実装の国内企業（売上10億〜47億リンギ）	10社以上
売上10億リンギ近い半導体関連企業	100社以上

出典：MIDA掲載の記事（2024年5月28日、Malay Mail と Bernama の配信）。

首相は同じ演説で、電気自動車には3000個を超える半導体が使われ、エンジン車の2〜5倍になると述べました。

シンガポール、マイクロンのHBM実装工場

EDBの2025年1月8日の発表によると、マイクロンはシンガポールの既存の工場の隣で、HBM（広帯域メモリ）の先端実装工場の建設を始めました。シンガポールで初めてのHBMの実装工場です。投資は2020年代の終わりまでとその後で約70億ドル（95億シンガポールドル）です。

工場の稼働は2026年の予定で、実装の能力の拡大は2027年から始めます。雇用は当初が約1400人で、拡張後は約3000人を見込みます。発表は、将来の拡張がNAND型フラッシュメモリの長期の生産にも使えるとしています。HBMとNANDの能力の増やし方は、市場の需要に合わせて決めるとしました。

2つの国の違い

マレーシアは、国内企業を育てることを目標に入れました。売上の規模まで決めて、設計と先端実装の国内企業を数える形です。シンガポールは、外資の大型工場を1件ずつ誘致する形が続いています。マイクロンの約70億ドルは、1社の1拠点への投資です。

どちらもAI向けの部品の実装に軸を移しています。HBMはAIの計算に使うGPUのすぐ横に積むメモリで、実装の工程が性能を左右します。

今後の注目点

• マイクロンのシンガポールのHBM実装工場は2026年の稼働、2027年からの能力拡大を予定しています。
• マレーシアの対象を絞った優遇策は、通商産業省（MITI）が詳細を決めるとしています。