日本の後工程の拠点づくり、千歳・つくば・福岡・熊本に分散　ラピダスは600ミリ角のパネルでインターポーザーを試作

半導体は、ウエハーに回路をつくる前工程と、チップを切り出して組み立てる後工程に分かれます。AI向けの半導体では、複数のチップを1つのパッケージに並べたり積んだりする後工程の技術が性能を左右するようになりました。日本でも後工程の拠点づくりが進んでいます。政府の計画と企業の発表から、主な拠点を並べました。

ラピダス、千歳のエプソン工場内に後工程の拠点

ラピダスによると、後工程の事業は2024年3月に始まりました。拠点「RCS」は、北海道千歳市にあるセイコーエプソンの千歳の工場の中にあります。2025年4月に装置の搬入を始め、2025年度にRCSの試作ラインを立ち上げました。

ラピダスは2025年末、有機の絶縁膜を使う再配線層（RDL）のインターポーザーを、600ミリ角のパネルで試作したと公表しました。経済産業省の資料によると、インターポーザーの素材として、いま主流のシリコンではなくガラスを使う開発も進め、600ミリ角のガラス基板の試作品は世界で初めてです。2026年4月11日には、後工程の拠点と解析センターの開所式を開きました。2026年3月の外部の有識者による審査は、前工程と後工程の進み具合をともに十分と評価しました。

日本の主な先端後工程の拠点

拠点	場所	中身	時期
ラピダス RCS	北海道千歳市（セイコーエプソンの千歳の工場内）	600ミリ角パネルのインターポーザー、チップレット	2024年3月事業開始、2026年4月開所
LSTC 光電融合の研究拠点	北海道千歳市（千歳科学技術大学内）	300ミリ角パネル対応、光電融合のパッケージ	NEDOの事業に採択、整備を計画
TSMCジャパン3DIC研究開発センター	茨城県つくば市（産総研内）	3次元積層・先端パッケージの材料	2022年6月クリーンルーム完成
福岡超集積半導体ソリューションセンター	福岡県	半導体の3次元積層の公的研究施設	開設済み
熊本大学とJ-OSAT連合	熊本県	3次元積層の研究、地域企業の参入	連携中

出典：ラピダス（2026年4月11日）、経済産業省（2026年10月19日）、TSMC（2022年6月24日）、内閣官房「戦略産業クラスター計画」北海道・九州（2026年7月）。

千歳とつくば、研究の拠点

内閣官房の北海道の計画によると、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の事業「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」に採択されました。公立千歳科学技術大学の中に、企業や研究機関に開いた300ミリ角パネル対応の研究拠点を設け、チップの中の電気の配線を光に置き換える技術を開発します。ラピダスでの実用を想定しています。

つくばでは、TSMCの子会社が2022年6月24日、産業技術総合研究所のつくばセンターの中にクリーンルームを完成させました。子会社は2021年3月の設立で、次の世代の3次元のシリコン積層と先端パッケージの材料を研究します。

九州と広島の動き

九州の計画は、福岡県の「福岡超集積半導体ソリューションセンター」を、半導体の3次元積層についての国内で唯一の公的な研究施設と紹介しています。熊本大学は3次元積層の技術の強みを生かし、大学内にも事務所を置く後工程の企業連合「J-OSAT連合」と組んで、地域の企業の参入を後押しします。計画は、設計と先端後工程に対応できる企業や研究機関が足りないことを課題に挙げました。

広島の計画は、後工程で技術の進歩が速いとして、重要な製造装置の会社であるディスコとローツェの設備投資を、経済安全保障の基金で支えるよう国に求めています。

今後の注目点

• ラピダスは2027年度後半に2nm世代の量産を始める計画で、後工程も一貫して手がけます。
• 熊本県合志市の「イノベーション創発エリア」は、共同利用のクリーンルームを含め2030年までの完成をめざします。