日欧の半導体協力、EUとは2023年に供給の「早期警戒」で覚書　ラピダスは2026年6月に英国・イタリアの機関と基本合意

日本と欧州の半導体の協力は、政府どうしの覚書と、研究機関や企業の基本合意の2つの形で進んでいます。欧州委員会、英国政府、ラピダスの発表から、2023年以降の動きを整理しました。

EUとは「早期警戒」の覚書

欧州委員会によると、日本とEUは2023年7月3日、第1回の日EUデジタルパートナーシップ評議会を開きました。EU側はブルトン欧州委員（域内市場担当）、日本側は河野デジタル相、松本総務相、太田経済産業副大臣が共同議長を務めました。

この評議会で、両者は半導体の協力覚書に署名しました。中身は3つです。1つは研究開発の協力の深化です。2つめは、半導体の供給網に重大な混乱が起きた時に知らせ合う早期警戒の仕組みづくりです。3つめは、半導体産業の高度な人材の育成の協力です。同じ評議会では、北極海を通る海底ケーブルの覚書や、スーパーコンピューターの「富岳」とEUの「LUMI」などを研究者が互いに使える協力も決めました。

日本と欧州の主な半導体の協力

日付	相手	中身
2023年5月19日	英国（科学・イノベーション・技術省）	経済産業省と半導体の協力の枠組みで合意。供給網の強化など
2023年7月3日	EU（欧州委員会）	半導体の協力覚書。研究開発、早期警戒、人材
2026年6月14日	英国半導体センター（UKSC）	ラピダスと将来の半導体製造に関する基本合意
2026年6月15日	イタリアのChips-IT財団	ラピダスと将来の半導体製造に関する基本合意（発表は16日）

出典：欧州委員会（2023年7月12日）、英国政府（2023年5月19日）、ラピダス（2026年6月15日、16日）。

英国とは2023年に枠組み、2026年に企業の合意

英国政府によると、英国の科学・イノベーション・技術省と日本の経済産業省は2023年5月19日、半導体の協力の枠組みで合意しました。互いの強み、専門性、設備を活用する土台とし、半導体の供給網の強靭さを高めることに取り組むとしています。

3年後、企業の合意が続きました。ラピダスは2026年6月14日、英国半導体センター（UKSC）と、将来の半導体製造に関する基本合意を結びました。UKSCは、英国政府が2025年に設けた組織で、英国の半導体の生態系づくりを担います。高市首相の英国訪問に合わせたもので、首相とスターマー首相は日英の技術協力を進めることで一致しました。両者は今後の連携の強化を念頭に、情報の共有と意見の交換を進めます。

イタリアとは設計の財団と

ラピダスは2026年6月16日、イタリアのChips-IT財団と、将来の半導体製造に関する基本合意を結んだと発表しました。15日の日伊首脳会談に合わせたものです。Chips-IT財団はイタリア北部のパヴィアにある半導体の回路設計の機関で、2023年にイタリア政府の長期の公的資金を受けて設立されました。日伊の両首相は2026年1月に、AI、ロボット、半導体、バイオものづくりの科学技術協力を進める意向を確かめています。

ラピダスは、資本金と資本準備金の合計が2026年6月5日時点で4249億5000万円で、2nm世代のロジック半導体の試作を進めています。2nm世代の開発では、ベルギーの研究機関imecやドイツのフラウンホーファーとも連携しています。

今後の注目点

• ラピダスと英伊の機関の合意は情報の共有の段階で、具体的な共同の事業は今後の協議になります。
• ラピダスは2027年度後半に2nm世代の量産を始める計画です。