アドバンテストの歴史 1954年に豊橋で創業、1985年に社名変更とテスタの世界1位
アドバンテストの前身は、1954年12月に愛知県豊橋市で資本金50万円で設立された電子計測器のタケダ理研工業です。半導体テスタのブランド名だった「アドバンテスト」を1985年に社名にし、2027年3月期は売上高1兆8630億円を見込みます。
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仕組み
半導体とAIの用語と仕組み（343本、4ページ目）
ディスコの歴史 1937年に呉で砥石の製造から、2025年度の売上高は4368億円
ディスコは、1937年に広島県呉市で研削砥石をつくり始めた会社です。極薄の切断砥石を足がかりに、ウエハーを切る装置へと事業を広げ、2025年度の売上高は4368億8900万円になりました。
東京エレクトロンの歴史 1963年に輸入商社で創業、1989年に装置の売上高で世界1位
東京エレクトロンは、1963年に東京・赤坂で生まれた輸入商社が出発点です。1968年に拡散炉の国内生産を始めてメーカーに変わり、2026年3月期の売上高は2兆4435億円になりました。
アームの歴史 1990年にエイコーン・アップル・VLSIの合弁、出荷チップは累計3500億個超
アームは、1990年11月にエイコーン、アップル、VLSIテクノロジーの3社がつくった合弁会社です。設計図を貸して使用料を得る事業を続け、アームの技術を使ったチップの出荷は累計3500億個を超えました。
SKハイニックスの成り立ち 1983年の現代電子から、2013年に世界初のTSVのHBMを開発
SKハイニックスの前身は、1983年2月に設立された現代電子産業です。2013年12月に世界で初めてTSVを使うHBMを開発し、2026年7〜9月期には売上高104.6兆ウォン、営業利益83.3兆ウォンを計上しました。
サムスンの半導体の歴史 1974年に韓国半導体へ出資、1992年にDRAMで世界1位
サムスン電子の半導体事業は、1974年に韓国半導体の株式の半分を得たところから始まりました。1992年にDRAMで世界1位、2002年にNANDで世界1位となり、2026年7〜9月期には半導体部門だけで106.5兆ウォンの営業利益を出しました。
インテルの歴史 1968年にメモリーで創業、1985年にDRAMを捨ててCPUに絞る
インテルは、半導体のメモリーを事業にするために1968年に生まれた会社です。1985年10月10日にDRAMの市場から退くと発表し、マイクロプロセッサに経営の資源を移しました。
ASMLの成り立ち 1984年にフィリップスとASMIの合弁で発足、2020年にEUVが量産へ
ASMLは、1984年にフィリップスとASMインターナショナルがつくった合弁会社「ASMリソグラフィ」が始まりです。1985年の従業員は約100人でしたが、今はフルタイム換算で4万5500人を超え、2026年の売上高を440億〜450億ユーロと見込みます。
エヌビディアの成り立ち 1993年創業、1999年に上場とGPU 四半期売上は962億ドルに
エヌビディアは、ジェンスン・フアン氏、クリス・マラコウスキー氏、カーティス・プリエム氏が1993年4月5日に創業した会社です。2000年1月期に3億7450万ドルだった年間の売上高は、2026年5〜7月期には1四半期で962億ドルになりました。
TSMCの成り立ち 1987年創業の受託生産専業、1998年の160万枚から1700万枚超へ
TSMCは、自社の製品を持たずに他社の半導体をつくる「ファウンドリー専業」の形を始めた会社です。1987年に張忠謀（モリス・チャン）氏が創業し、2025年には534社の顧客に1万2682種類の製品を供給しました。
ルネサスの成り立ち 2010年に3社の半導体が合流、2017年からの海外買収は4件
ルネサス エレクトロニクスは、NEC、日立製作所、三菱電機の半導体事業がもとになった会社です。2010年の発足時はマイコン、SoC、アナログ・パワーが柱で、2024年にはプリント基板の設計ソフトのアルティウムを約91億豪ドルで買収しました。
キオクシアの成り立ち 東芝が1987年にNANDを発明、2018年に約2兆3億円で売却
キオクシアは、東芝のメモリ事業が2017年4月に分社してできた会社です。東芝は2018年6月1日、その全株式を約2兆3億円で譲り、同時に3505億円を再出資しました。
日本のDRAMとエルピーダ 1999年にNECと日立が統合、2012年に会社更生を申請
エルピーダメモリは、NECと日立製作所が1999年にDRAM事業を持ち寄ってつくった会社です。2012年2月に会社更生を申し立て、2013年7月31日に米マイクロン・テクノロジーが600億円で全株式を取得しました。
日米半導体協定とは 1986年に結び、1987年に米国が最大3億ドル分の日本製品に関税を上乗せ
日米半導体協定は、1986年9月に日米両政府が結んだ半導体の貿易の取り決めです。米国は日本が約束を守っていないとして、1987年4月17日から最大3億ドル分の日本からの輸入品に高い関税をかけました。
日本の半導体の歴史 1980年代は世界の売上の5割超、1990年の上位10社に日本企業6社
1980年代、日本の半導体メーカーは世界の売上の50%超を占めていました。1990年の世界の売上上位10社のうち6社が日本企業で、首位はNECでした。
半導体の資格とは 必須の免許はなし 民間の半導体技術者検定は4級〜2級、受験料は8250円から
半導体の技術者として働くのに、法律で必須の資格はありません。知識を測る民間の「半導体技術者検定」は、2026年11月6日〜12月6日に第23回を全国約300会場で実施しています。
フィールドエンジニアとは 東京エレクトロンは約6300人体制、保守などの売上は四半期1910億円
フィールドエンジニアは、半導体メーカーの工場で製造装置を据え付け、動かし続けるための保守を担う技術者です。東京エレクトロンでは、この部門の売上が2026年7〜9月期に1910億円と、前年同期比19.1%増えました（計算）。
生産技術とは 工場のラインと搬送を設計する仕事 ダイフクの電子業界向け受注は1〜9月に2.4倍
生産技術は、工場のラインと設備の並べ方、ウエハーの運び方、自動化の仕組みを設計し、量産を安定させる仕事です。工場の搬送の設備を手がけるダイフクの電子業界向けの受注高は、2026年1〜9月に4127億円と、前年同期の2.4倍に増えました（計算）。
品質保証とは 車載向けはマイナス40℃から最高150℃まで4段階の温度の試験規格
半導体の品質保証は、チップが使われる環境で長く壊れずに動くことを、加速した試験と不良の解析で確かめる仕事です。車載向けの規格AEC-Q100は、使う温度の範囲で4つの等級を定め、最も厳しい等級0はマイナス40℃から150℃です。
設計エンジニアとは 回路を描いて検証し工場へ渡す ソシオネクストは開発受託の89%が7ナノ以下
設計エンジニアは、チップの仕様から回路を組み、配置と配線を決め、工場に渡す図面を仕上げる技術者です。設計受託のソシオネクストでは、2026年4〜9月の開発受託（NRE）の売上の89%を7ナノメートル以下の世代が占めました。
装置エンジニアとは 東京エレクトロンは社員の68.9%が技術者、5年で1万人を採る計画
装置エンジニアは、半導体の製造装置をつくる側と使う側の両方にいる技術者です。装置の大手の東京エレクトロンは、社員2万236人のうち68.9%が技術者で、2025年3月期からの5年間で1万人を採る計画を進めています。
プロセスエンジニアとは 400〜600の工程を受け持ち、歩留まりを上げる 一人前まで3〜5年が最多
プロセスエンジニアは、半導体をつくる400〜600の工程の条件を決め、不良を減らして歩留まりを上げる技術者です。厚生労働省の職業情報サイトの調査では、一人前に働けるまでの期間は「3年超〜5年以下」と答えた人が20.0%で最も多くなっています。
半導体の人材とは 業界の試算は10年で4.3万人強が不足、技術者の平均年収は703.9万円
半導体の人材は、回路を設計する人から、工場で装置を動かし直す人までを含みます。電子情報技術産業協会（JEITA）の半導体部会は、2026年5月の提言で、10年間で4.3万人強の半導体人材が不足するとしています。
フッ化水素の輸出管理とは 韓国向けは2019年7月に個別許可へ、2023年7月に優遇の国に戻る
経済産業省は2019年7月4日から、韓国向けのフッ化水素、フッ化ポリイミド、レジストの輸出を1件ごとの許可に切り替えました。2023年7月21日には韓国を優遇の国の一覧に戻し、措置は4年で元に戻りました。
ガリウム・ゲルマニウムの輸出規制とは 中国が14品目を許可制に、対米禁輸は2026年11月27日まで停止
中国商務部と税関総署は2023年8月1日から、ガリウム8品目とゲルマニウム6品目の輸出を許可制にしました。米国向けを原則として許可しない条項は、2025年11月9日から2026年11月27日まで停止されています。
レアメタルとは タングステンやインジウムが配線と基板に入る JX金属は半導体用ターゲットで約65%
レアメタルは、地球上の存在が少ないか、分離や抽出が難しい金属の総称です。半導体の配線の膜をつくるスパッタリングターゲットでは、JX金属が世界の約65%を供給しているとしています。
地政学と半導体とは 日本は半導体を「特定重要物資」に指定、認定計画は30件
日本は2022年12月、経済安全保障推進法に基づき、半導体を供給を守るべき「特定重要物資」に指定しました。内閣府によると、2026年11月4日時点で半導体の供給確保計画は30件が認定されています。
台湾リスクとは TSMCの台湾の4大工場で年1300万枚超、地震の損失は1回で53億台湾ドル
台湾リスクは、先端の半導体の生産が台湾に集まっていることで、政治の緊張や災害が世界の供給を止めかねない危うさを指します。TSMCの台湾の4つの大型工場の能力は、2025年に12インチ換算で年1300万枚を超えました。
サプライチェーンの分散とは TSMCは米国に計1650億ドル、熊本に200億ドル超の投資を計画
サプライチェーンの分散は、半導体の生産地や調達先を複数に分けて、1か所が止まっても供給が続くようにする取り組みです。TSMCは2025年3月、米国への投資を計1650億ドルに増やす意向を示しました。
ポスト5G基金とは 2020〜2029年度で総額3兆5887億円、ラピダスの2nmの研究開発もこの枠
ポスト5G基金は、NEDOが先端半導体や次世代の通信の研究開発に使う基金です。2020〜2029年度の事業期間の総額は3兆5887億円で、ラピダスの2nm世代の研究開発もこの事業の中で進んでいます。