日米半導体協定とは　1986年に結び、1987年に米国が最大3億ドル分の日本製品に関税を上乗せ

日米半導体協定は、1980年代の日米貿易摩擦を代表する取り決めです。当時、日本の半導体メーカーは世界の売上の50%超を占めていました。米国は、日本製の半導体の不当な低価格での販売と、日本市場への参入の難しさを問題にしました。

協定の中身

米国大統領府の1987年3月27日の声明によると、協定は1986年9月に結ばれました。日本は2つのことを約束しました。1つは、日本の半導体メーカーが日本以外の市場で原価を下回る価格で売らないようにすることです。もう1つは、外国の半導体メーカーが日本市場で売る機会を広げることです。協定の後、両政府は毎月協議を続けていました。

NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の2021年の資料は、協定の柱を「輸出品の最低価格の固定」と「輸入品の国内シェア20%」とまとめています。政府が価格と市場の比率の両方に関わった点で、ふつうの関税の交渉と異なる取り決めでした。

日米半導体協定をめぐる主な出来事

時期	出来事	出典
1986年9月	日米両政府が半導体の貿易に関する協定を結ぶ	米国大統領府の声明（1987年）
1987年3月27日	レーガン大統領が、最大3億ドル分の日本からの輸出品の関税を上げると表明	米国大統領府の声明
1987年4月17日	関税の引き上げを実施	米国大統領府の声明
1996年6月	協定が7月末に期限を迎える予定で、日米首脳の会見でも質問が出る	米大統領週報（1996年7月1日号）
1996年8月2日	日米が半導体の新たな合意に達し、クリントン大統領が声明を出す	米大統領公文書集（1996年）

出典は本文末に記載。

1987年の制裁関税

レーガン大統領は1987年3月27日の声明で、協定の後も第三国の市場で原価割れの販売が続き、米国の会社の日本市場での販売も改善していないと述べました。そのうえで、最大3億ドル分の日本からの輸出品の関税を上げると表明しました。

関税の引き上げは4月17日から実施されました。大統領府は、対象の品目を米国の消費者や企業への影響が小さいものに絞り、国内や他の国からも調達できるものを選んだと説明しています。レーガン大統領は3月の声明で、第三国での原価割れの販売が止まり、米国の会社の日本市場への参入が改善した証拠が示されれば、制裁を解くとしていました。

協定の終わり方

協定は1996年7月末に期限を迎えることになっていました。1996年6月の日米首脳の共同会見では、記者から協定の延長について質問が出ています。8月2日、両国は新たな合意に達し、クリントン大統領は、合意が半導体の市場の透明性と監視という目標を達成し、米国企業の市場参入を確かなものにすると声明で述べました。

この間、日本の半導体メーカーの世界シェアは下がり続けました。NEDOは、80年代に50%を超えた日本企業の売上シェアが90年代以降に下がり、10%以下まで低下したとしています。電子情報技術産業協会（JEITA）の半導体部会は2021年の政策提言で、シェアの低下の背景の1つに「日米半導体摩擦」を挙げました。

今後の注目点

• WSTSの秋の予測。前年は12月2日の公表でした。春の予測では、日本の市場は2026年に27.6%増の見通しです。
• 日本の装置の輸出は、2026年1〜9月に3兆9,264億円でした。財務省は11月18日に次の貿易統計を公表します。