ディスコはどんな会社か　ウェーハを切る・削る・磨く装置と刃物を両方売る

ディスコは、半導体の製造工程のうち、ウェーハを個々のチップに切り分けたり、薄く削ったり、磨いたりする工程の装置をつくる会社です。2026年3月期（2025年4月〜2026年3月）の売上高は4369億円、営業利益は1850億円で、営業利益率は42.3%でした。売上総利益率は70.1%です。

事業の中身

主な装置は二つです。一つはウェーハをチップに切り分けるダイサで、刃物で切るブレードダイサと、レーザーで切るレーザソーがあります。もう一つはウェーハの裏側を削って薄くするグラインダと、表面を磨くポリッシャです。チップを何層にも重ねるHBMのような製品では、ウェーハを薄く削る工程と、きれいに切り分ける工程が要ります。

装置に加えて、ダイサの刃にあたるブレードや、グラインダの砥石などの消耗品「精密加工ツール」もつくっています。消耗品は顧客の工場が動くほど減るため、会社は精密加工ツールの出荷は顧客の設備稼働率に連動すると説明しています。保守用の部品も売上の約1割あります。

製品群別の売上構成比

製品群	2025年3月期	2026年3月期
精密加工装置 合計	63%	63%
うちダイサ（レーザソー含む）	33%	32%
うちグラインダ・ポリッシャ	26%	27%
精密加工ツール（消耗品）	22%	22%
部品	10%	10%
その他	5%	5%

出典は会社の決算補足情報（Excel）。

用途と地域

会社は装置の出荷額を用途別に開示しています。区分はメモリーやロジックなどのIC、光半導体、パワー半導体などのその他半導体、素材ウェーハ、光部品などの非半導体です。2026年7〜9月期には、メモリー向けが生成AIのHBM向けを中心に増え、光通信を半導体のそばに置くCPO向けで半導体レーザーや光部品の加工が増えました。

2026年3月期の地域別売上高は、アジアが3295億円、日本が456億円、北米が349億円、欧州が268億円でした。海外売上比率は89.6%です。会社は個別の顧客名を開示していません。市場シェアの数値も、今回確認した会社資料には載っていません。

独特の開示

同社は装置の売上を、顧客が検収したときに計上します。そのため売上高は顧客の投資意欲と直接は連動しません。会社は代わりに「出荷額」を四半期ごとに出しています。2026年3月期の出荷額は4428億円でした。また、需要の予測が難しいとして、通期の業績予想は原則出していません。

直近の数字

2026年4〜9月期は売上高2570億円、営業利益1166億円でした。7〜9月期の出荷額は1486億円で、四半期の過去最高です。4〜12月期は売上高3895億円、出荷額4342億円を見込みます。

今後の注目点

• 羽田R&Dセンターの新棟と、広島事業所の新工場の建設。会社は年300億円超の設備投資が続く見通しとしています。
• CPO向けの加工需要が装置と消耗品にどこまで広がるか。
• 精密加工ツールの出荷の水準。顧客の稼働率の目安になります。