インドのAI支援「IndiaAIミッション」、GPU3万8000基超を14社から確保 予算は5年で1037億ルピー
インド政府のAI支援策「IndiaAIミッション」は、民間のクラウド14社を通じてGPU3万8000基超を確保しました。予算は5年で1037億2000万ルピー（1万372クロール）で、さらに2万基を追加する手続きを進めています。
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EUの経済安全保障と半導体 チップス法2.0の案は「供給危機」の発動を12か月、生産の世界シェアは10%未満
欧州委員会は2026年6月3日、半導体の新しい法律「チップス法2.0」の案を出しました。EUの半導体の生産は世界の10%未満で、5ナノメートル未満の先端品はほぼ全量を米国とアジアに頼っていると、案は書いています。
韓国の半導体特別法、8月11日に施行 電力・用水の基盤施設は国が最大100%を負担
韓国の半導体特別法が2026年8月11日に施行されました。施行令では、クラスターの電力・用水・道路の設置費は50%以上の支援を原則とし、重要な施設は国が最大100%を負担できます。
台湾の対中技術流出の規制 「国家核心関鍵技術」の営業秘密の不正取得は5〜12年の懲役と最大1億台湾ドル、関係者の中国渡航は離職後3年まで許可制
台湾の国家安全法は、「国家核心関鍵技術」の営業秘密を中国などのために不正に取得・使用した者に、5年以上12年以下の懲役と5百万〜1億台湾ドルの罰金を科します。両岸人民関係条例は、核心技術に関わる人の中国への渡航を、離職後3年まで許可制にしています。
中国のレアアースの輸出管理、国外でつくった製品にも価値0.1%以上で許可を求める 14ナノ以下・256層以上の半導体用途は個別審査、実施は2027年1月10日まで停止
中国商務部の2025年第61号公告は、中国産のレアアースを価値で0.1%以上含む国外製の磁石やターゲット材を、国外の企業が輸出する場合にも中国の許可を求めます。商務部は2026年11月9日、この公告など6本の実施の停止を2027年1月10日まで延ばしました。
米国の対中投資規制、財務省がCOINS法の規則案を公表 HBM・光IC・耐放射線ICへの投資も禁止の対象に、意見募集は12月7日まで
米財務省は2026年10月22日、米国人による「懸念国」の企業への投資を制限する規則の案を公表しました。半導体の分野では、HBMや光IC、耐放射線ICへの投資を新たに禁止の対象に加えます。意見の募集は12月7日までです。
半導体の補助金の効果の検証 財務省は米CHIPS法の会計検査院の監査や返還条項を示し、日本は外部有識者の小委員会で評価
財務省は2026年9月30日の財政制度等審議会で、海外の産業政策が補助金の効果を確かめるために使う仕組みを示しました。米国のCHIPS法では、会計検査院が独立した立場で継続的に監査し、目標を大きく下回れば補助金を取り戻す条項を設けています。
日本の半導体の補助金の総額と財源 2030年度までの10兆円以上は補助・委託6兆円と金融支援4兆円以上、2026年度は「半導体・AI債」を7872億円発行
政府の「AI・半導体産業基盤強化フレーム」は、2030年度までに補助・委託で6兆円程度、金融支援で4兆円以上、合わせて10兆円以上の公的支援を行うと定めています。2026年度の国債の発行計画では、この財源にあてる「半導体・AI債」が補正後で7872億円です。
ワット・ビット連携とは 電力と通信を一体で整える政府の方針、GW級のデータセンター集積地の公募に90件の提案
ワット・ビット連携は、電力（ワット）と通信（ビット）のインフラを一体で整え、データセンターを効率よく立地させる政府の方針です。総務省と経済産業省は、1カ所あたりGW級のデータセンター集積拠点を複数つくる方針を示しています。
日本の電力政策とデータセンター 需要はデータセンター・半導体で2035年度に762万kW増、電源は2026年度に火力371万kWが休廃止
電力広域的運営推進機関（広域機関）は2026年3月27日、2026年度の供給計画の取りまとめを示しました。データセンター・半導体工場で需要が増える一方、電源は新増設より休廃止が多く、中長期の需給は厳しいとしています。
ラピダスの装置の導入の歩み 2024年12月にEUVを搬入、2026年度は短TATの生産システムと搬送を試作ラインで検証
ラピダスは2024年12月18日、北海道千歳市のIIM-1でASMLのEUV露光装置NXE:3800Eの設置を始めました。2026年度の計画では、短TAT（短い製造期間）の生産システムの装置、搬送、生産管理を試作ラインに入れて検証します。
キオクシアの設備投資、2026年度は年4700億円を見込み下期に3300億円 北上の3棟目K3は2029年度に稼働
キオクシアは2026年度の設備投資の総額を4700億円と見込み、下期（10月〜2027年3月）に3300億円を使う計画です。北上工場では第3製造棟（K3）の建設予定地の整備を始め、2029年度中の稼働を予定しています。
インテルの設備投資、7〜9月は42億ドルで再び増加 アイルランド工場の持ち分は142億ドルで再取得
インテルの2026年7〜9月の設備投資の総額は42億1900万ドルで、前年同期の約30億ドルを上回りました。4月には、2024年に米アポロへ売ったアイルランド工場の持ち分49%を142億ドルで再取得すると発表しています。
マイクロンの設備投資、2027年8月期は上期だけで約250億ドル 前期の通年273億ドルに迫る
マイクロンは2027年8月期の上期（2026年9月〜2027年2月）の設備投資を約250億ドルと見込んでいます。前の期の通年の純設備投資273億7000万ドルに、半年で迫る規模です。
SKハイニックスの設備投資 2026年に決めた新工場の投資は計75兆ウォン超、2027年はさらに大きく増やす
SKハイニックスは2026年2月と8月に、新しい工場の投資を計75.9兆ウォン決めました（計算）。7〜9月期の決算では、2027年の投資が大きく増えるとの見通しを示しています。
サムスン電子の設備投資、2026年は約84.4兆ウォンの計画 7〜9月は29兆ウォンで前年同期の3倍強
サムスン電子の2026年7〜9月の設備投資は29兆ウォンで、前の四半期から12.2兆ウォン、前年同期から19.8兆ウォン増えました。会社は2026年通年の設備投資を約84.4兆ウォンと見込んでいます。
TSMCの設備投資の内訳 2026年は600億〜640億ドル、先端の微細化に7〜8割、パッケージなどに1〜2割
TSMCは2026年の設備投資の予算を600億〜640億ドルとし、その70〜80%を先端の微細化の技術に充てると説明しています。1〜9月に使った額は計406億ドルで、2025年通年の409億ドルとほぼ同じです（計算）。
製造装置メーカーの受注の開示の違い KOKUSAIは四半期で約1670億円、レーザーテックは年間の見通し、ディスコは出荷額で示す
半導体製造装置の受注は先行きを読む手がかりですが、開示の仕方は会社ごとに大きく違います。KOKUSAI ELECTRICは7〜9月の受注高を約1670億円と示し、ASMLは2025年10〜12月の132億ユーロを最後に四半期の受注額を出していません。
半導体製造装置のリース キオクシアと米サンディスクの合弁は装置を金融機関に売って借り戻し、サンディスクの保証は1490億円
キオクシアと米サンディスクの製造合弁は、製造装置の一部を金融機関の団体に売却し、それを借り戻すリースで資金を手当てしています。サンディスクが保証する残高は2026年7月3日時点で1490億円（9億2300万ドル）で、両社が半分ずつ保証しています。
製造装置の検収と売上の計上 ディスコは2019年度から検収基準、アプライドは出荷時に計上し残金は技術検収で受け取る
半導体製造装置の売上は、装置を出荷した時か、工場で据え付けて顧客が検収した時に計上されます。ディスコの2026年7〜9月の出荷額は1486億円、売上高は1427億円で、2つの数字には時間のずれがあります。
韓国向けの製造装置と材料の売上、東京エレクトロンは7〜9月に44%増の1907億円 アプライドは8〜10月に49%増
東京エレクトロンの2026年7〜9月の韓国向け売上高は1907億円で、前年同期の1325億円から44%増えました（計算）。米アプライド・マテリアルズの8〜10月の韓国向けは18億1100万ドルで49%増でした（計算）。
中国の装置メーカー6社の売上、1〜9月は計583億元 7〜9月は北方華創が1.3%増、拓荆科技が1.8%増と伸びが鈍る
中国の主な半導体製造装置メーカー6社の2026年1〜9月の売上高は合計582億7100万元でした（計算）。7〜9月は、最大手の北方華創が前年同期比1.31%増、成膜の拓荆科技が1.84%増と、伸びが鈍りました。
中国の製造装置の内製化を数字で見る 7〜9月は東京エレクトロンの中国向けが34%増、地場の主要6社は約7%増
2026年7〜9月の東京エレクトロンの中国向け売上高は3399億円で、前年同期から34%増えました（計算）。同じ時期、北方華創など中国の主要な装置メーカー6社の売上高の合計は約7%増にとどまりました（計算）。
製造装置と部品の供給の制約 KOKUSAIの生産リードタイムは8カ月、アドバンテストは2027年も需要が供給を上回るとみる
KOKUSAI ELECTRICは、装置の生産リードタイムが8カ月で、下期も変わらない見通しだと説明しています。テスターのアドバンテストは、2027年も業界全体で供給の制約が続き、最終の顧客の需要が供給を上回るとみています。
半導体材料の値上げの動き 信越化学は契約外のウエハーを10月から値上げ、レゾナックの半導体材料は価格要因で158億円の増益
信越化学工業は、既存の契約の量を超える分や契約のない顧客向けのシリコンウエハーについて、10月から値上げした価格を適用しています。レゾナックは、半導体・電子材料の2026年1〜9月のコア営業利益の増加のうち158億円を販売価格の差と説明しました。
日本の半導体材料の世界シェア JX金属のスパッタリングターゲットは約65%、東京応化のEUVレジストは29.3%、テクセンドの外販フォトマスクは40.5%
JX金属は、半導体用スパッタリングターゲットの世界シェアを約65%としています。東京応化工業はEUV用レジストで29.3%、テクセンドフォトマスクは外販フォトマスクで40.5%と、いずれも世界1位を名乗っています。
材料メーカーの地域別売上を比べる 東京応化は台湾36%・TSMC向けが796億円、米インテグリスは台湾向けが7〜9月に40%増
東京応化工業の2025年12月期の売上高2370億円のうち、台湾向けは856億円で36%を占めました（比率は計算）。最大の顧客のTSMC向けは796億円で、1社で売上の3分の1にあたります（計算）。
製造装置メーカーの地域別売上を比べる 中国は東京エレクトロン36%・ラム35%・アプライド25%、台湾と韓国は各2割前後
2026年7〜9月の地域別の売上の比率は、東京エレクトロンが中国36.4%（計算）、ラムリサーチが中国35%で、ともに最大の地域でした。アプライド・マテリアルズの8〜10月は台湾が28%で最も多く、中国は25%でした。
製造装置メーカーの利益率を比べる 7〜9月の営業利益率はアドバンテスト55.9%、ディスコ47.4%、東京エレクトロン31.6%
2026年7〜9月の営業利益率は、アドバンテストが55.9%、ディスコが47.4%で、日米の主な装置メーカーの中で上位に並びました。前工程の装置を幅広く売る東京エレクトロンは31.6%、米アプライド・マテリアルズ（8〜10月）は35.1%でした。
日本の装置メーカーの研究開発費、東京エレクトロンは今期3350億円で21%増 アドバンテストは46%増の1140億円を計画
東京エレクトロンは2027年3月期の研究開発費を3350億円と計画し、前の期の2778億円から21%増やします（計算）。アドバンテストは1140億円で46%増と、6社の中で伸びが最も大きくなっています。