芝浦メカトロニクス、4〜9月期の受注高は92%増の791億円　通期予想を営業益175億円に上げる

半導体とFPDの製造装置をつくる芝浦メカトロニクスが11月5日に発表した2027年3月期第2四半期（4〜9月）の連結決算は、売上高が432億円、営業利益が61億円でした。前年同期比で売上高は2%増え、営業利益は19%減っています。売上の一部が下期以降にずれ、成長投資による減価償却費も増えました。一方で受注高は791億円と、前年同期の412億円から92%増えました。

先端パッケージ向けの受注が3倍に

受注の伸びをけん引したのは、半導体の後工程装置を含むメカトロニクスシステム部門です。上期の受注高は456億円で、前年同期の154億円から195%増えました。会社は、生成AIの需要で先端パッケージ向けの装置が大幅に増えたと説明しています。部門の売上高は194億円（12%増）、セグメント利益は54億円（15%増）でした。

前工程の装置を扱うファインメカトロニクス部門は、受注高が317億円で35%増えました。シリコンウェーハ向けの装置とマスク向けの装置がともに堅調でした。ただし売上高は220億円で3%減り、セグメント利益は32億円から14億円に55%減っています。会社は、顧客の投資計画の見直しや一部案件の納入時期の変更で売上の一部が下期以降にずれたと説明し、時期の要因による一時的なものだとしています。

芝浦メカトロニクスの半期ごとの業績（億円）

項目	2025年4〜9月	2025年10月〜26年3月	2026年4〜9月	前年同期比
売上高	423	457	432	+2%
営業利益	76	77	61	-19%
営業利益率	17.9%	16.8%	14.2%	-3.7pt
受注高	412	465	791	+92%
うちメカトロニクスシステム	154	220	456	+195%

出典は会社の決算説明資料。

半導体が売上の89%、台湾向けが44%

上期の売上高を分野別に見ると、半導体の前工程と後工程を合わせた分野が385億円で、全体の89%を占めました。FPDは9億円にとどまりました。仕向け地別では海外向けが78%で、台湾向けが44%、中国向けが28%でした。

受注増に伴って前受金が増え、上期のフリー・キャッシュ・フローは294億円のプラスでした。前年同期は42億円のマイナスです。9月末の受注残高は842億円でした。

通期予想と配当を上げる

会社は同日、通期予想を上方修正しました。売上高は990億円から1050億円、営業利益は160億円から175億円、親会社株主に帰属する当期純利益は119億円から125億円にしています。前期の実績は売上高880億円、営業利益152億円でした。修正の理由として、上期の進み具合と、半導体分野の足元の顧客の投資動向を挙げています。

通期予想から上期の実績を差し引くと、下期は売上高618億円、営業利益114億円を見込む計算です（計算）。上期の営業利益率14.2%に対し、下期は18%台になります（計算）。期末配当の予想は64円から67円に引き上げました。前期は株式分割を考えた額で60円でした。

今後の注目点

• 下期に売上高618億円（計算）を計上できるか。会社は前工程の売上の一部が下期以降にずれたと説明しています。
• 受注残高842億円のうち、先端パッケージ向け装置の売上計上の時期。
• 期末配当67円の予想。基準日は2027年3月31日です。