米CHIPS法の製造補助金、配分の上位はTSMC66億ドル・マイクロン64億ドル・サムスン47億ドル インテル分は政府の出資に
米商務省のCHIPS計画の一覧によると、工場への直接の補助金の最大はTSMCアリゾナの66億ドルで、マイクロンの64億4,000万ドル、サムスン電子の47億4,500万ドルが続きます。インテル向けの補助金は2025年8月、未払い分を政府の出資に充てる形に変わりました。
補助金・輸出規制・工場の立地(71本、3ページ目)
米商務省のCHIPS計画の一覧によると、工場への直接の補助金の最大はTSMCアリゾナの66億ドルで、マイクロンの64億4,000万ドル、サムスン電子の47億4,500万ドルが続きます。インテル向けの補助金は2025年8月、未払い分を政府の出資に充てる形に変わりました。
政府はAIと半導体の分野に、2030年度までに10兆円以上の公的支援を行う枠組みを動かしています。経済産業省は2027年度予算の概算要求で、この枠組みの分として5272億円を求めました。
北海道千歳市で2nm世代の半導体の量産をめざすラピダスに、政府の資金が積み上がっています。経済産業省は10月、2027年度から3年間で計4000億円の産業投資を求める方針を示し、民間の融資2兆円の呼び水にする考えです。
中国の2026年1〜9月の集積回路の生産量は4428億個となり、前年同期から23.3%増えました。同じ時期に集積回路の輸入も56.6%増えており、国内の生産の拡大と海外からの調達が並んで伸びています。
半導体の支援競争は米国と日本だけではありません。欧州連合(EU)は520億ユーロ規模の官民投資、韓国は33兆ウォンの支援策を掲げ、台湾は2024年から10年間で3000億台湾ドルを投じる計画です。
米マイクロン・テクノロジーは広島県東広島市の工場に約1.5兆円を投じ、次世代のDRAMを2028年6〜8月に初めて出荷する計画です。国は最大5000億円を助成します。岩手県北上市のキオクシアの工場には、2019年と2022年に計約2兆円が投資されました。
政府が7月31日に定めた戦略産業クラスター計画で、ラピダスを核とする北海道は2040年までに官民の設備投資を累計7兆270億円とする目標を掲げました。TSMCの工場がある九州は、熊本県内の中核区域で2兆4945億円を目標とします。
米商務省は10月22日、CHIPS法に基づいて4社に最大3億8900万ドルの研究開発の補助を出す意向書に署名しました。補助の条件として、政府は各社の議決権のない少数の株式を受け取ります。
米国は通商拡大法232条に基づき、2026年1月15日から一部の先端AI半導体に25%の関税をかけています。8月には半導体の素材であるポリシリコンとその派生品に15%の追加関税を決め、12月4日から適用します。
米商務省産業安全保障局(BIS)は、輸出規制の対象企業の関連会社にも規制を広げる規則の停止を、11月9日の期限から2027年1月10日まで延長しました。中国向けのAI半導体では、1月からH200級を条件付きで個別に審査する仕組みが動いています。
経済産業省は10月16日、TSMCの日本子会社JASMが熊本県菊陽町に建てる第2工場について、3nmのロジック半導体をつくる計画への変更を認定しました。生産能力は月6000枚で、国の最大助成額は6451.5億円です。