モールド樹脂とは　住友ベークライトの封止材を含む事業は上期64%増益

モールド樹脂は、半導体のチップを包んで固める封止材です。チップの表面はとても薄い膜と細い配線でできていて、湿気や汚れ、衝撃に弱い性質があります。黒い樹脂でまわりを固めることで、外から守り、電気的にも絶縁します。黒い四角に足が出た、よく見る半導体の外見は、この樹脂の形です。

主成分はエポキシ樹脂

住友ベークライトの主力の製品名は「半導体封止用エポキシ樹脂成形材料」です。熱で固まるエポキシ樹脂を主な成分にした材料です。同社は、チップを湿気や衝撃から守るために周りを固める材料だと説明しています。

流し込むか、押し固めるか

成形の方式は大きく2つです。溶かした樹脂を金型の中に押し込むのがトランスファモールドです。金型に樹脂を入れて上から押し固めるのがコンプレッションモールドです。封止装置の大手のTOWAは、両方の装置を持っています。

先端のパッケージでも使います。レゾナックの解説では、GPUやHBMをインターポーザーに並べてアンダーフィルを流したあと、エポキシ樹脂の封止材で全体を封じます。

封止材と封止の装置の数字（2026年）

会社・項目	期間	数字	前年同期比
住友ベークライト 半導体関連材料 売上収益	4〜9月	706億円	+37.7%
住友ベークライト 半導体関連材料 事業利益	4〜9月	167億円	+64.1%
TOWA 受注高	7〜9月	329億7,000万円	+125.8%

パワー半導体とAIの周辺で伸びる

住友ベークライトは、4〜9月はパワー半導体向けに加え、高価格帯のスマートフォン、通信、車載向けで封止材が好調だったと説明しています。中国では、半導体の国産化の政策で需要が増えました。半導体関連材料の事業利益率は23.7%です（計算）。

同社は2026年10月30日、京セラが新たに作った会社の全株式を取得し、子会社にしました。決算短信の取得対価は285億円で、契約に基づく価格調整のあとに確定します。1月の発表時点の価額は300億円でした。半導体の封止材、チップを接着するボンディングペースト、工業用の樹脂の事業を引き継ぎます。新会社の名前は住友ベークライトケミカルソリューションです。

TOWAは、生成AIとデータセンター向けの先端ロジックとHBMへの投資が活発で、サーバーの電源向けやアナログ、パワー半導体にも投資が広がっていると説明しています。

関連する用語

• アンダーフィル：チップと基板のすき間を埋める液状の樹脂。
• リードフレーム：チップを載せて外とつなぐ金属の枠。封止材と一緒に使います。
• FOWLP：チップを樹脂で埋めた板の上に配線を作るパッケージ。