グローバルファウンドリーズ データセンター向け売上81%増、TSMCから20億ドルの受注
米グローバルファウンドリーズ(GF)は、他社が設計した半導体を作る受託生産の会社です。2026年7〜9月期の売上は18億9,900万ドルで、通信インフラ・データセンター向けが前年同期比80.6%増えました。
- GFは米国、ドイツ、シンガポールに工場を持つ受託生産の会社で、最先端の微細化競争からは2018年に降りています。
- 2026年7〜9月期の売上は18億9,900万ドルで前年同期比12.5%増、非IFRSの粗利率は31.4%と過去最高でした。
- 米政府への株式発行に伴う4億4,100万ドルの費用で、IFRSの純損益は2億7,000万ドルの赤字です。
- 10月にTSMCと、先端パッケージ「CoWoS」向けのシリコンインターポーザーを供給する20億ドルの複数年契約を結びました。
- 日米の枠組みで、ニューヨーク州マルタに新しい工場2棟を運営する役も得ました。
グローバルファウンドリーズ(ナスダックGFS)は、米国の半導体受託生産の大手です。もとは米AMDの製造部門で、2009年に切り出されました。2018年に7nmより先の開発をやめ、スマートフォンの通信用チップ、車載、データセンターの光通信といった、特殊な技術の分野に絞っています。CEOはティム・ブリーン氏です。
どの市場に売っているか
2026年7〜9月期の売上を最終市場別に見ると、スマートフォンなどの「スマートモバイル」が6億1,100万ドルで最も大きい区分でした。ただし前年同期より18.8%減っています。伸びたのは通信インフラ・データセンター向けで、80.6%増の3億1,600万ドルでした。会社は、シリコンフォトニクス(SiPh)とシリコンゲルマニウム(SiGe)の技術を使うデータセンターのネットワーク用途が伸びたと説明しています。
| 市場 | 2025年 | 2026年 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| スマートモバイル | 752 | 611 | -18.8% |
| 通信インフラ・データセンター | 175 | 316 | +80.6% |
| 家庭・産業向けIoT | 258 | 384 | +48.8% |
| 自動車 | 306 | 368 | +20.3% |
| 技術サービス(旧ウエハー以外) | 197 | 220 | +11.7% |
| 合計 | 1,688 | 1,899 | +12.5% |
出典:GF 2026年第3四半期の中間財務諸表(SEC提出のForm 6-K、2026年11月)
スマートモバイルの比率は32%で、前年同期の45%から下がりました(計算)。ウエハーの出荷は300mm換算で64万7,000枚、前年同期比7%増です。
利益 粗利率は過去最高、最終赤字は一時的な費用
粗利率はIFRSで30.1%、会社が独自に調整した非IFRSで31.4%でした。営業利益率はIFRSで12.1%、非IFRSで17.9%です。IFRSの純損益は2億7,000万ドルの赤字でした。9月に米政府へ990万株の普通株を発行し、4億4,100万ドルの現金を伴わない費用を営業外で計上したためです。非IFRSの純利益は2億9,800万ドル、1株利益は0.53ドルでした。
7〜9月期の営業キャッシュフローは3億4,100万ドル、設備投資は3億100万ドルでした。政府の補助金として9,600万ドルを受け取っています。9月末の現金と有価証券は32億ドルです。
10月に決まった3つの案件
1つ目はTSMCとの契約です。GFはニューヨーク州マルタの工場で、TSMCの先端パッケージ「CoWoS」に使うシリコンインターポーザーを作ります。複数年で20億ドルの契約で、量産は2028年上期に立ち上がる見通しです。
2つ目は補助金の振り替えです。米政府とGFは、CHIPS法の補助金のうち9億5,500万ドルを、マルタとバーモント州バーリントンの拠点に振り向けることで合意しました。
3つ目は新工場です。最大210億ドルの資金を用意する日米の枠組みのもとで、GFはマルタに建つ2つの新工場の技術の提供と運営を任されました。GFの最初の投資は約100億ドルで、生産は2029年に始まる見通しです。GFは運営と技術の対価として手数料を受け取ります。
今後の注目点
- 10〜12月期の会社見通しは、売上20億ドル±2,500万ドル、非IFRSの粗利率31.5%±1ポイントです。
- この見通しには、米政府への追加の株式発行に伴う費用は含まれていません。
- 1株0.12ドルの配当を、12月22日時点の株主に2027年1月14日に支払います。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
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