米ニューヨーク州とオハイオ州の半導体工場、ともに稼働は2030年前後　マイクロンは7月に基礎のコンクリート、インテルは建設を減速

米国の北東部と中西部でも、大型の半導体の工場の建設が進んでいます。ニューヨーク州ではマイクロンのメモリの工場群、オハイオ州ではインテルのロジックの工場です。どちらも稼働は2030年前後で、アリゾナ州やテキサス州より遅い時期の計画です。

マイクロン　クレイに最大4工場

マイクロンは2026年1月7日、ニューヨーク州中部のオノンダガ郡クレイで1月16日に起工式を開くと発表しました。投資は1,000億ドルで、同社は州の歴史で最大の民間の投資だとしています。工場は最大4つです。

2026年8月期の年次報告書によると、2026年1月に最初の工場に着工し、7月に基礎の最初のコンクリートを打って、建屋の建設に移りました。ウエハーの初出荷は2030年の予定です。

マイクロンの米国の工場の計画（2026年8月期の年次報告書から）

拠点	経過	初出荷の予定
アイダホ州ボイシ（第1工場）	2022年9月起工、2023年10月建設開始	2027年半ば（DRAM）
アイダホ州ボイシ（第2工場）	2025年6月に計画に追加、2026年に建設開始	2028年後半
ニューヨーク州クレイ（第1工場）	2026年1月着工、7月に基礎のコンクリート	2030年

CHIPS法の補助金は、2024年12月の契約でボイシの1工場とクレイの2工場に最大61億ドル、2025年6月の別の契約でバージニア州マナサスの工場に最大2億7,500万ドルで、合計で最大64億ドルです。ニューヨーク州とは、20年超で最大55億ドルの支援を受ける拘束力のない条件書を交わしています。設備投資への税額控除と、新しい雇用の賃金への優遇の形です。マイクロンは2026年8月期に、政府の支援で計33億2,000万ドルを受け取りました。

インテル　オハイオは減速

インテルはオハイオ州ニューアルバニーで、2つの最先端の工場に280億ドル超を投じる計画です。2022年から建設を続けています。

しかし同社は2025年2月28日、日程の見直しを発表しました。第1工場（Mod 1）の建設の完了を2030年、稼働を2030〜2031年に、第2工場（Mod 2）の完了を2031年、稼働を2032年にしました。工場の立ち上げを事業の必要と市場の需要に合わせるためと説明しています。建設は遅いペースで続け、顧客の需要があれば早める余地を残すとしました。CHIPS法の一覧では、インテルのオハイオに最大15億ドルの補助が示されています。

ニューヨーク州のグローバルファウンドリーズ

ニューヨーク州マルタには、受託生産のグローバルファウンドリーズの工場があります。CHIPS法の製造の補助金は14億5,000万ドルです。米商務省は2026年9月8日、同社への研究開発の補助金として最大3億7,500万ドルを正式に決めました。量子コンピューター向けの国内の受託生産の拠点や、極低温で動くCMOSの設計キット、先端パッケージの研究に充てます。

今後の注目点

• マイクロンのボイシの第1工場のDRAMの初出荷（2027年半ばの予定）。
• インテルがオハイオ州の建設の速度を、顧客の需要に合わせて変えるかどうか。