AIのネットワーク半導体、アステラ・ラブズの売上2.5倍　GPUをつなぐ部品の会社の決算で見る

大きなAIモデルの学習や推論では、1つの処理を数千から数万個のチップに分けて動かします。チップの間で途中の結果を絶えず交換するため、つなぐ部品の速さと数が、計算の設備全体の性能を左右します。この部品を作る会社の決算には、AIの設備投資の伸びがはっきり出ています。

ネットワークの2つの層

1つ目は「スケールアップ」です。ラック1本の中で、数十から百数十個のチップを1つの大きな計算機のようにつなぎます。エヌビディアのNVLinkが代表例です。アリスタは7〜9月期に、イーサネットの規格でこの層を組む「Etherlink SU-144」を発表しました。1つのラックで144個のチップを1段でつなぎ、ラックをまたいで1,024個まで広げられるとしています。

2つ目は「スケールアウト」です。ラック同士、建物の中のサーバー同士をつなぎます。スイッチの機器、スイッチの中の半導体、光や銅の配線、その信号を整える半導体が使われます。

部品ごとの会社の売上

AIのネットワークに関わる会社の直近の四半期（各社の決算の発表から）

会社	主な製品	期間	売上	前年同期比
ブロードコム	AI半導体（専用チップとネットワーク）	5〜7月	167億ドル	+221%
アリスタ・ネットワークス	データセンターのスイッチ機器	7〜9月	36億5,760万ドル	+58.5%
アステラ・ラブズ	PCIeのスイッチ、信号を整える部品	7〜9月	5億8,490万ドル	+154%
クレド・テクノロジー	サーバー間の銅ケーブル用の半導体	5〜7月	4億7,900万ドル	+114.7%

ブロードコムとアリスタはネットワーク以外の売上も含む。期間は各社の会計の四半期。

ブロードコム

ブロードコムは、AI向けの売上を「AI半導体」としてまとめて開示しています。メタなどと共同で作る専用のAIチップと、イーサネットのスイッチなどのネットワークの半導体の合計です。5〜7月期は167億ドルで、前期比でも54%増えました。ホック・タンCEOは、専用のAIチップとネットワークの需要がとても強いと述べています。8〜10月期のAI半導体の売上は217億ドル、前年同期比236%増を見込んでいます。

アリスタ・ネットワークス

アリスタの主な納め先は、クラウド大手のデータセンターのスイッチの機器です。7〜9月期の売上は36億5,760万ドルで、会社の見通しの33億ドルを上回りました。10〜12月期は39億〜40億ドルを見込みます。

アステラ・ラブズとクレド

アステラ・ラブズは、サーバーの中でチップをつなぐPCIeのスイッチや、信号を整える「リタイマー」を作っています。7〜9月期の売上は前期比でも49%増えました。320レーンのスイッチ「Scorpio X」が量産に入り、Scorpioの製品群が売上で最大になりました。10〜12月期は7億3,000万〜7億5,000万ドルを見込みます。

クレドは、サーバーとスイッチを結ぶ銅のケーブルの中で信号を整える半導体が主力です。5〜7月期の売上は前年同期の2.1倍で、8〜10月期は5億2,500万〜5億3,500万ドルを見込んでいます。

今後の注目点

• ブロードコムの8〜10月期の決算は、例年どおりなら12月です。AI半導体の見通しは217億ドルです。
• クレドの8〜10月期の売上の見通しは5億2,500万〜5億3,500万ドルです。
• アステラ・ラブズのラックの参照設計「Orion」は、2027年1〜3月期からOEMとODMを通じて出ます。