カスタムASICとは　大手IT企業が設計を主導し、半導体会社が仕上げる自社専用のAIチップ

カスタムASICは、特定の顧客1社のために作る専用の半導体です。ASICという仕組みは昔からありますが、近年はクラウドを運営する大手IT企業が、自社のAIの計算向けのチップを作らせる例が増えています。AI向けの文脈で「カスタムASIC」や「カスタムアクセラレーター」と呼ぶと、多くはこの種類を指します。

なぜ自社用を作るのか

大手IT企業は、同じ種類のAIの計算を膨大な量で回します。汎用のGPUには、自社が使わない機能も載っています。計算の中身に合わせて回路を絞れば、電力あたりの性能を上げ、1台あたりの費用を下げられる可能性があります。

一方で、最先端のAIチップを自社だけで作るのは負担が大きくなります。回路の細かな設計、高速の通信の回路、HBMを隣に置く先端のパッケージ、TSMCとの製造の調整などがあるためです。そこで、仕様と上流の設計は自社で行い、残りを専門の会社に頼む分業が広がりました。

カスタムASICを請け負う主な会社の数字

会社	期間	数字
ブロードコム	2026年5〜7月	AI半導体の売上167億ドル（前年同期比221%増）
マーベル	2026年5〜7月	データセンターの売上21億7,150万ドル（46%増）、全社の79%
アルチップ	2026年10月	月次売上102億6,000万台湾ドル（前年同月比515.8%増）
GUC	2026年7〜9月	売上187億5,500万台湾ドル（118%増）、クラウド向けが86%

請け負う会社の動き

ブロードコムのホック・タンCEOは、顧客ごとに設計するAI向けの演算チップとネットワーク向けの需要がとても強いと述べています。8〜10月期の会社見通しは、全社の売上約348億ドル、AI半導体の売上217億ドルです。メタは2026年3月、ブロードコムと共同で開発するMTIAを2年で4種類出したと説明しました。

マーベル・テクノロジーの2026年5〜7月期（2027年1月期の第2四半期）の売上は27億3,930万ドルで、37%増えました。マット・マーフィーCEOは、カスタム事業が2027年1月期の下半期から大きく伸びると述べています。台湾のアルチップとGUCは、北米の顧客向けの量産で月次売上を大きく伸ばしています。

メモリにも同じ流れがあります。マイクロンは、エヌビディア向けに顧客専用のHBM4E「NVHBM」を作ると明らかにしました。

関連する用語

• TPU：グーグルがAIの計算向けに設計した専用の半導体。
• XPU：CPUやGPU以外の演算用のチップをまとめた呼び方。カスタムASICを指すことが多い。
• ターンキー：設計から製造、パッケージ、検査までを請け負って完成品を納める形。

マーベルの8〜10月期の売上見通しは31億5,000万ドル（上下5%）です。