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ブロードコム カスタムAIチップとネットワークで売上の56%

米ブロードコムは、半導体とインフラ・ソフトウエアを手がける会社です。2026年5〜7月期は、AI向け半導体の売上が167億ドルで、全社売上の56%を占めました(比率は計算)。

ポイント
  • ブロードコムの事業は、半導体ソリューションとインフラ・ソフトウエアの2部門です。
  • 2026年5〜7月期の売上は295億9,100万ドルで、半導体部門が70%を占めます。
  • AI向け半導体は167億ドル。顧客ごとに設計する演算チップとネットワーク用の半導体です。
  • メタはAI向けチップ「MTIA」をブロードコムと組んで開発しています。
  • 8〜10月期のAI半導体の売上は217億ドルの見通しです。

ブロードコムは、通信やデータセンター向けの半導体と、企業のシステムを支えるソフトウエアを売る米国の会社です。AIの分野では、クラウド大手などが自社で使うために設計する演算チップ(カスタムアクセラレーター)の開発を請け負っています。データセンターの中でサーバー同士をつなぐネットワーク用の半導体も主力です。

事業の中身 半導体7割、ソフト3割

2026年10月期の第3四半期(5〜7月)の売上は295億9,100万ドルでした。半導体ソリューション部門が208億ドルで70%、インフラ・ソフトウエア部門が88億ドルで30%です。半導体部門は前年同期比127%増、ソフトウエア部門は29%増でした。

半導体部門の中心はAI向けです。AI向け半導体の売上は167億ドルで、前年同期比221%、前期比54%増えました。半導体部門の約8割を占めます(計算)。ホック・タンCEOは、カスタムアクセラレーターとネットワーク向けの需要がとても強いと述べています。

ブロードコムの2026年5〜7月期の数字
項目金額全社売上に占める比率
全社売上295億9,100万ドル100%
半導体ソリューション208億ドル70%
 うちAI半導体167億ドル56%(計算)
インフラ・ソフトウエア88億ドル30%
フリーキャッシュフロー136億6,500万ドル46%

出典:ブロードコム 2026年10月期第3四半期決算の発表文(2026年9月2日)

立ち位置 自社開発チップの請け負い役

クラウド大手は、エヌビディアのGPUに加えて、自社で設計したAI向けチップの導入を進めています。こうしたチップは、設計の一部や製造の段取りを外部の半導体会社に任せることが多く、ブロードコムはその主な担い手の一つです。メタは2026年3月、AI向けチップ「MTIA」の4世代分(300、400、450、500)の計画を公表し、ブロードコムと緊密に組んで開発したと説明しました。メタはMTIAの450と500を2027年に大量導入する予定です。

収益力も高い水準です。5〜7月期のGAAPの純利益は130億8,800万ドル、非GAAPの営業利益は201億ドルでした。フリーキャッシュフローは136億6,500万ドルで、売上の46%に当たります。

5〜7月期の1株利益はGAAPで2.68ドル、非GAAPで3.32ドルでした。四半期配当は1株0.65ドルです。

今後の注目点

  • 8〜10月期の会社見通しは、売上が約348億ドル(前年同期比93%増)、AI半導体が217億ドル(同236%増)です。
  • 非GAAPの営業利益は、8〜10月期に売上の約66%になる見通しです。
  • メタのMTIAなど、自社開発チップの大量導入の時期が、AI半導体の売上の伸びを左右します。

この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。

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