TOPPANホールディングスはどんな会社か エレクトロニクスはFC-BGA基板が柱、3拠点で生産を拡大
TOPPANホールディングスは、印刷を祖業に、包装材やICカード、半導体パッケージ基板まで手がける会社です。2026年4〜9月期の売上高は9438億600万円、営業利益は438億円で、エレクトロニクス分野ではAIや通信向けのFC-BGA基板の需要が増えました。
- 事業は情報ソリューション、生活・産業、エレクトロニクスの3分野です。
- 2026年4〜9月期は売上高9438億600万円(9.3%増)、営業利益438億円(76.7%増)、Non-GAAP営業利益546億円(41.2%増)でした。
- エレクトロニクス分野は、フォトマスク子会社の持分法適用会社への移行で売上高が782億円(34.2%減)に減りました。
- FC-BGA基板は新潟工場の先端ラインが2026年1月に量産を開始。9月にブロードコムと協力するシンガポール工場が開所しました。
- 通期予想は売上高1兆9500億円、営業利益950億円です。
TOPPANホールディングスは、印刷大手の持ち株会社です。旧社名は凸版印刷で、出版や商業印刷から、ICカードや業務の受託(BPO)、包装材、住宅の建装材、ディスプレイ部材、半導体関連の部材へと事業を広げてきました。2026年10月1日に1株を2株に分割しました。
3つの事業分野
| 分野 | 売上高 | 前年同期比 | 営業利益 | 前年同期比 |
|---|---|---|---|---|
| 情報ソリューション | 4,302 | +1.1% | 139 | +27.4% |
| 生活・産業 | 4,472 | +35.3% | 326 | +119.6% |
| エレクトロニクス | 782 | △34.2% | 180 | △11.7% |
| 連結 | 9,438 | +9.3% | 438 | +76.7% |
連結は消去・全社を含む。出典は会社の決算短信。
売上高が最も伸びたのは生活・産業分野です。前年度に買収した米州の軟包装事業や、伊Irplastの買収効果が加わりました。情報ソリューション分野は、タイのDZ Cardの買収効果でICカードのセキュア事業が増収となった一方、出版・商業印刷は減りました。
FC-BGA基板の3拠点体制
エレクトロニクス分野の柱は、高密度の半導体パッケージ基板「FC-BGA」です。CPUやGPUなどの大型チップを載せてマザーボードとつなぐ基板です。会社は、AIや通信向けの需要が増え、先端品の認定を複数取得したと説明しています。
生産面では、新潟工場で先端半導体向けの新ラインが2026年1月に量産を始め、順調に稼働しています。9月には、技術開発と量産の新拠点とする石川工場で、次世代半導体パッケージのパイロットラインを立ち上げました。同じ9月に、米ブロードコムと協力して進めるシンガポール工場の開所式を開きました。今後は新潟、石川、シンガポールの3拠点で、FC-BGA基板の生産能力を広げます。
エレクトロニクス分野の売上が減ったのは、フォトマスクのテクセンドフォトマスクが持分法適用会社に移ったためです。会社は、この影響を除くと増収だったとしています。ディスプレイ関連では、石川工場で反射防止フィルムの超広幅ラインを立ち上げています。持分法適用会社だったGiantplus Technologyの全株式は6月に売却しました。
会社は、営業利益から買収に伴うのれんや無形資産の償却費、M&A関連費用、株式報酬関連費用を除いた「Non-GAAP営業利益」を本業の収益力の指標にしています。上期のNon-GAAP営業利益は545億9200万円で41.2%増、EBITDAは901億4800万円で31.3%増えました。情報ソリューション分野では、東京大学と共同でAIの研究と社会実装を進める「AIイノベーション研究センター」を開きました。
今後の注目点
- 修正後の通期予想は、売上高1兆9500億円(8.0%増)、営業利益950億円(41.6%増)、Non-GAAP営業利益1170億円です。
- 純利益は570億円で、前期から12.0%減る見通しです。
- 9月末の建設仮勘定は758億400万円で、3月末から114億5000万円増えました。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
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