OSATとは　切り出したチップを包み、検査して製品に仕上げる後工程の受託会社

OSATは、ウエハーに回路を作った後の工程を請け負う会社です。ファウンドリや自社の工場で作ったウエハーを受け取り、チップに切り分け、外の世界と電気をつなぐ基板に載せ、壊れないように包み、正しく動くかを検査して納めます。工場を持たないファブレスの会社だけでなく、IDMも後工程の一部を任せます。

後工程の流れ

OSATが受け持つ主な工程

工程	中身
ウエハーの検査	切り出す前に、チップごとに電気を流して良品かを調べる
切り出し（ダイシング）	ウエハーを刃やレーザーで切り、1個ずつのチップにする
接続	金の細い線（ワイヤボンディング）や、小さな突起（バンプ）でチップと基板をつなぐ
封止	樹脂などで包み、熱や湿気から守る
最終の検査	完成した部品の動きと性能を調べ、等級に分ける

接続の方法は、チップの性能に合わせて変わります。安い部品では金の細い線でつなぐワイヤボンディングを使い、多くの信号を出し入れするCPUやGPUでは、チップを裏返して突起で直接つなぐフリップチップを使います。複数のチップを1つのパッケージにまとめる技術（SiP）や、GPUとHBMを並べて載せる先端のパッケージも、AI向けで需要が増えています。

ASE　計算機向けが伸びる

台湾のASEテクノロジー・ホールディングは10月29日、7〜9月期の決算を発表しました。全社の売上は2,441億6,100万台湾ドルで、前年同期比44.8%増えました。後工程の組み立て・検査・材料（ATM）の部門は1,514億8,500万台湾ドルで51.0%増え、売上総利益率は30.6%、営業利益率は20.0%でした。

ATM部門の売上のうち、パソコンやサーバーを含む計算機向けは34%で、前年同期の25%から上がりました。工程別では、バンプ、フリップチップ、ウエハーの状態での実装、SiPの合計が51%、ワイヤボンディングが24%、検査が17%です。7〜9月期の設備投資は21億400万ドルで、そのうち検査が10億6,700万ドル、組み立てが9億9,100万ドルでした。

アムコー　スマートフォン向けの比率が下がる

米アムコー・テクノロジーの7〜9月期の売上は19億9,000万ドルで、前年同期比0.2%増でした。売上総利益率は18.3%で、前年同期の14.3%から上がりました。用途別では、スマートフォンなどの通信向けが51%から37%に下がり、データセンターやパソコンのコンピューター向けが19%から26%に上がりました。2026年の設備投資は約25億ドルの予定です。

OSAT2社の2026年7〜9月期

会社	後工程の売上	前年同期比	売上総利益率
ASE（ATM部門）	1,514億8,500万台湾ドル	+51.0%	30.6%
アムコー（全社）	19億9,000万ドル	+0.2%	18.3%

中国では、JCET（長電科技）が大手のOSATです。TSMCは、GPUとHBMを1つにまとめる先端のパッケージの多くを自社で手がけています。

関連する用語

• 前工程・後工程：ウエハーに回路を作るまでが前工程、チップに切り分けて製品にするのが後工程。
• CoWoS：TSMCの、GPUとHBMを並べて載せる先端のパッケージ。
• IDM：設計と製造を自社で持つ会社。後工程の一部をOSATに任せることがある。

ASEは毎月、前の月の売上を公表しており、11月分は12月上旬に出ます。