三井ハイテックはどんな会社か　半導体のリードフレームとモーターコアを打ち抜く

三井ハイテックは、金型で金属の薄板を高速に打ち抜く「精密プレス」を祖業とする会社です。いまはその技術で、半導体チップを載せて外部の回路とつなぐ金属の枠「リードフレーム」と、電気自動車やハイブリッド車の駆動用モーターの鉄心「モーターコア」をつくっています。自社で使う金型と、研削盤などの工作機械も手がけます。

3つの事業

三井ハイテックのセグメント別業績（2026年2〜7月期、億円）

セグメント	主な製品	売上高	前年同期比	営業利益	営業利益率
電機部品	モーターコア	898.9	+16.1%	89.9	10.0%
電子部品	リードフレーム	387.5	+34.8%	36.8	9.5%
金型・工作機械	金型、研削盤など	63.6	+22.6%	3.4	5.4%
連結	―	1,306.7	+20.6%	118.2	9.0%

セグメントの売上高は内部売上高を含む。連結は調整額（売上高△43億円、営業利益△12億円）を含む。出典は会社の補足説明資料と決算短信。

売上高の約7割はモーターコアです（計算）。会社は、ハイブリッド車向けを中心に需要が増えたことと、世界の生産拠点を使って顧客の求めに応じたことで増収増益になったとしています。一時的な利益の計上も含まれます。

半導体とのつながり

半導体に関わるのは電子部品事業のリードフレームです。上期の売上高は387億円で、前年同期の288億円から100億円増えました。営業利益は16億円から37億円に増えています。会社は、車載と民生向けの需要が堅調だったこと、価格転嫁が進んだこと、円安を理由に挙げています。民生では、AIデータセンター向けの投資拡大で周辺の需要が増えたとしています。

逆風もあります。リードフレームのめっきなどに使う貴金属の価格が上がり、利益を押し下げる要因になりました。

通期の電子部品の予想は、売上高を750億円から850億円に、営業利益を60億円から80億円に上げました。前期と比べると売上高は42.7%増、営業利益は97.7%増の計画です。需要の伸びに合わせて生産能力を増やすため、設備投資は50億円から70億円に増やしました。

通期予想と来期の見方

会社は9月9日、通期の連結予想を売上高2540億円から2720億円に、営業利益を145億円から195億円に、純利益を100億円から145億円に上げました。上方修正はこの期で2回目です。下期は需要が続くものの、モーターコアの一時的な利益の反動、先行投資の費用、中東情勢による資材とエネルギーの値上がりで、上期より減益を見込みます。

電機部品の通期の設備投資は330億円から280億円に減らしました。一部の案件を後ろにずらし、投資の中身を見直したためです。2028年1月期は、電機部品で今期の一時的な利益の反動減が出る見込みだとしています。年間配当は19円の予定です。

今後の注目点

• 8〜10月期の第3四半期決算で、電子部品の伸びが続くか。
• 貴金属の価格と、価格転嫁の進み具合。
• リードフレームの生産能力の増強の中身。