リードフレームとは　薄い金属板を打ち抜いた枠、車載とパワー半導体で使う

リードフレームは、半導体のチップを載せて、機器の基板とつなぐための金属の部品です。真ん中にチップを置く台があり、その周りに外へ伸びる細い端子が並びます。黒い樹脂の四角から金属の足が出た部品の「足」が、リードフレームの一部です。

打ち抜いて、つないで、封じる

作る流れはこうです。まず、金型で薄い金属の板を高速で打ち抜き、台と端子の形を作ります。この方式を精密プレスと呼びます。表面には、つなぎやすくするためのめっきをします。次に、台の上にチップを接着し、チップの電極と端子を細い金属の線（ワイヤ）で結びます。最後に、全体を樹脂で封じ、端子をつないでいた外枠を切り離して完成です。

封止の樹脂は住友ベークライト、封止の装置はTOWAなどがつくっています。住友ベークライトは、チップを台に付けるボンディングペーストも手がけます。

レゾナックの解説では、半導体のパッケージは1970年代のリードフレーム型から、今の3次元のパッケージへと進化してきました。リードフレームは端子の数が限られるため、端子が多いCPUやGPUには、パッケージ基板とはんだの球を使う形が使われます。三井ハイテックのリードフレームの需要は、車載と民生向けが中心です。

三井ハイテックの数字

三井ハイテックは北九州市に本社を置く、精密プレスを祖業とする会社です。リードフレームと、電動車のモーターの鉄心（モーターコア）を2本の柱にしています。

三井ハイテックの電子部品事業（リードフレーム、2026年2〜7月期）

項目	金額	前年同期比
売上高	387億円	+34.8%
営業利益	37億円	+133.3%
営業利益率	9.5%	前年同期5.5%
通期の売上高の予想	850億円	前回予想750億円

会社は、車載と民生向けの需要が堅調だったこと、価格転嫁が進んだこと、円安を伸びの理由に挙げました。民生向けの売上高は46%伸び、AIデータセンターへの投資の周辺で需要が増えたとしています。逆風は貴金属の値上がりで、めっきなどに使う貴金属が利益を押し下げました。需要の伸びに合わせ、電子部品の通期の設備投資は50億円から70億円に増やしました。

関連する用語

• ワイヤボンディング：チップの電極と端子を細い金属の線でつなぐ工程。
• モールド樹脂：リードフレームに載せたチップを包む封止材。
• パッケージ基板：端子の多いチップで、リードフレームの代わりに使う多層の配線の板。