京セラはどんな会社か　AI向けの半導体パッケージとコンデンサが上期の増益をけん引

京セラは京都に本社を置く、ファインセラミックから始まった会社です。いまは半導体製造装置に使うセラミック部品、半導体を載せるパッケージ、コンデンサなどの電子部品、オフィス向け複合機、スマートフォンや通信機器、切削工具などを持つ複合企業です。会計は国際会計基準です。

3つのセグメントの数字

京セラのセグメント別業績（2026年4〜9月期、億円）

セグメント	売上高	前年同期比	事業利益	事業利益率
コアコンポーネント	3,682	+19.7%	505	13.7%
うち半導体関連部品	2,211	+24.7%	315	14.2%
うち産業・車載用部品	1,341	+12.8%	192	14.3%
電子部品	2,153	+23.2%	196	9.1%
ソリューション	5,038	△2.9%	570	11.3%
連結	10,783	+8.8%	―	―

連結にはその他の事業（事業利益△436億円）と調整及び消去を含む。出典は会社の決算説明会資料。

半導体に関わる2つの事業

コアコンポーネントの半導体関連部品には、半導体チップを収める有機材料やセラミックのパッケージと、半導体製造装置に組み込むファインセラミック部品が入ります。上期は、AIデータセンター向けの付加価値の高いパッケージと、製造装置向けのセラミック部品の販売が増えました。会社は、有機材料の半導体部品の事業が生産性の向上で2桁の利益率に達したとしています。

電子部品は、米国子会社のKyocera AVXグループを含むコンデンサなどの事業です。AIデータセンター向けに小型で容量の大きい積層セラミックコンデンサ（MLCC）とタンタルコンデンサが伸びました。事業利益は前年同期の0.2億円から196億円に増えました。不動産の売却収入など約30億円の一時利益も含みます。

ソリューションは、複合機などのドキュメントソリューション、機械工具、通信機器です。機械工具は前期に米国の子会社を譲渡した影響で売上高が32.0%減りました。

一時的な損益と事業の入れ替え

上期の営業利益と税引前利益には、合計約341億円の一時損失が入っています。最も大きいのはGaN（窒化ガリウム）デバイス事業の減損損失約295億円です。2021年1月に買収した米国のGaN製レーザーの開発会社ののれんなどが対象で、収益化までの期間が当初の想定より延びると判断しました。事業は続けるとしています。

一方、ケミカル事業は住友ベークライトに譲渡します。譲渡益の約150億円は、コアコンポーネントの半導体関連部品で計上する予定で、通期予想に織り込みました。

国内の生産も増やします。長崎県諫早市の工場の第1工場が2026年9月に竣工しました。2028年3月期までに約680億円を投じ、製造装置向けのファインセラミック部品と半導体のセラミックパッケージをつくります。2027年春に本格生産を始め、2031年3月期以降は年250億円の生産を計画しています。

今後の注目点

• 通期予想は売上高2兆1200億円（7月の予想から400億円上方修正）、営業利益1600億円、純利益1600億円で、利益は据え置きました。
• ケミカル事業の譲渡の完了時期と、譲渡益の計上。
• 長崎諫早工場の量産開始（2027年春の予定）。