京セラ、4〜9月期は営業益56.4%増の656億円　AI向けパッケージとコンデンサが伸びる

京セラが11月2日に発表した2027年3月期上期（4〜9月）の連結決算は、売上高が1兆783億円、営業利益が656億円でした。前年同期比で売上高は8.8%、営業利益は56.4%増えています。税引前利益は930億円（36.9%増）、親会社の所有者に帰属する中間利益は734億円（32.2%増）でした。円安は売上高を約630億円押し上げました。

半導体関連部品は事業利益率14%台に

セラミックの半導体パッケージや半導体製造装置向けのファインセラミック部品を含むコアコンポーネントセグメントは、売上高が3682億円（19.7%増）、事業利益が505億円（68.1%増）でした。中でも半導体関連部品は売上高2211億円、事業利益315億円で、事業利益率は10.8%から14.2%に上がっています。会社は、AIデータセンター向けの付加価値の高い半導体パッケージと、半導体製造装置向けのファインセラミック部品の販売が増えたと説明しています。

四半期ごとに見ると、コアコンポーネントの売上高は前年の7〜9月期の1618億円から、2026年7〜9月期は1901億円まで増えました。事業利益は158億円から267億円になっています。

京セラのセグメント別業績（4〜9月、億円）

セグメント	売上高	前年同期比	事業利益	事業利益率
コアコンポーネント	3,682	+19.7%	505	13.7%
うち半導体関連部品	2,211	+24.7%	315	14.2%
電子部品	2,153	+23.2%	196	9.1%
ソリューション	5,038	-2.9%	570	11.3%
連結	10,783	+8.8%	―	―

百万円単位の値を億円に丸めました。事業利益はセグメントの利益で、連結の営業利益とは別の指標です。ソリューションの事業利益には、エネルギー関連製品の引当金約76億円を含みます。出典は会社の決算説明会資料。

AI向けのMLCCとタンタルコンデンサ

電子部品セグメントの売上高は2153億円で23.2%増えました。会社は、小型で容量の大きいMLCC（積層セラミックコンデンサ）やタンタルコンデンサの販売がAIデータセンター向けに伸びたと説明しています。事業利益は196億円で、前年同期の0.2億円から大きく増えました。前年同期にはシリコンダイオードとパワー半導体の事業譲渡に伴う損失約21億円があり、今期は不動産の売却収入など約30億円が入っています。7〜9月期の電子部品の事業利益は108億円、事業利益率は9.7%でした。

ソリューションセグメントの売上高は5038億円と2.9%減りました。前期の第4四半期に米国の機械工具の子会社を譲渡した影響で、機械工具の売上高が32.0%減ったためです。

GaNで減損、ケミカル事業は住友ベークライトへ

上期の一時損益は、合計で約341億円の損失でした。最も大きいのは、2021年1月に買収した米国のGaN製レーザー製品の開発会社に関するのれんなどの減損損失約295億円です。収益化までの期間が当初の想定より長引く見通しになったためとしています。事業は続けます。

通期予想では、売上高を2兆1200億円に上げ、営業利益1600億円、親会社の所有者に帰属する当期利益1600億円は据え置きました。会社は、上期の一時損失を各事業の増益とケミカル事業の譲渡益で補えると見ています。ケミカル事業の譲渡先は住友ベークライトで、約150億円の一時利益を半導体関連部品で計上する予定です。想定為替レートは1ドル155円、1ユーロ180円のままです。

今後の注目点

• 9月に竣工した長崎諫早工場の第1工場は、2027年春から本格生産を始める計画です。半導体製造装置用のファインセラミック部品や半導体セラミックパッケージをつくり、2028年3月期までに約680億円を投じます。
• ケミカル事業の住友ベークライトへの譲渡と、約150億円の譲渡益の計上。
• 会社は11月6日、自己株式の取得状況を開示しています。