住友ベークライト、半導体関連材料の4〜9月期事業利益167億円　京セラのケミカル事業を子会社化

住友ベークライトが11月4日に発表した2027年3月期第2四半期（4〜9月）の連結決算（国際会計基準）は、売上収益が1920億円、事業利益が281億円でした。事業利益は売上収益から売上原価と販管費を差し引いた、会社独自の指標です。営業利益は260億円、親会社の所有者に帰属する中間利益は196億円でした。前年同期は売上収益1565億円、事業利益171億円、営業利益165億円です。

半導体関連材料はパワーとメモリー向け

半導体チップを熱や湿気から守る封止材などを含む半導体関連材料は、上期の売上収益が706億円、事業利益が167億円でした。前年同期比では売上収益が38%、事業利益が64%増えた計算です（計算）。事業利益率は23.7%になります（計算）。四半期ごとでは、4〜6月期が売上収益342億円・事業利益80億円、7〜9月期が364億円・87億円でした。

会社は業績予想の修正の発表で、半導体関連材料はAIデータセンター関連の需要拡大で、パワーデバイスとメモリー向けを中心に需要が想定を上回ったと説明しています。下期もこの需要は底堅く推移するとみています。

住友ベークライトのセグメント別業績（4〜9月、億円）

セグメント	売上収益 2025年	売上収益 2026年	事業利益 2025年	事業利益 2026年	通期予想の事業利益
半導体関連材料	513	706	102	167	360
高機能プラスチック	512	633	26	59	100
クオリティオブライフ関連製品	538	578	67	83	155
合計	1,565	1,920	171	281	550

合計にはその他・全社を含みます。出典は会社の第2四半期決算概要。

京セラから封止材とボンディングペーストを取得

住友ベークライトは10月30日、京セラのケミカル事業の一部を引き継ぐために京セラが設立した会社の全株式を取得し、子会社にしました。新会社の名前は住友ベークライトケミカルソリューションで、半導体封止用のエポキシ樹脂成形材料、半導体用のボンディングペースト、工業用樹脂などの製造と販売を手がけます。取得の計画は2026年1月22日に発表していました。

京セラ側は11月2日の決算説明資料で、この譲渡に伴う一時利益を約150億円と見込み、半導体関連部品の事業で計上するとしています。

通期予想の上げ幅は事業利益で170億円

修正後の通期予想は、売上収益4000億円、事業利益550億円、営業利益500億円、親会社の所有者に帰属する当期利益350億円です。5月の予想から売上収益を630億円、事業利益を170億円上げました。前期の実績は売上収益3199億円、事業利益345億円です。予想には京セラからの事業取得の影響を含みます。

半導体関連材料の通期予想は、売上収益1550億円、事業利益360億円です。上期の実績を差し引くと、下期は売上収益844億円、事業利益193億円を見込む計算です（計算）。

配当は、中間配当を70円に決め、期末配当の予想も60円から70円に上げました。年間では140円で、5月時点の予想より20円多くなります。

今後の注目点

• 中間配当70円の効力発生日は2026年12月1日です。
• 下期から連結する住友ベークライトケミカルソリューションの売上と利益。
• 半導体関連材料の下期の事業利益193億円（計算）の達成度。