鴻海、1〜10月売上8兆9751億台湾ドルで40%増 10月は1兆3053億台湾ドル
台湾の鴻海精密工業(フォックスコン)の2026年10月の売上は1兆3053億1900万台湾ドルで、前年同月比45.73%増えました。1〜10月の累計は8兆9750億9200万台湾ドルとなり、2025年の1年分の売上を10カ月で上回りました。
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台湾の鴻海精密工業(フォックスコン)の2026年10月の売上は1兆3053億1900万台湾ドルで、前年同月比45.73%増えました。1〜10月の累計は8兆9750億9200万台湾ドルとなり、2025年の1年分の売上を10カ月で上回りました。
半導体の後工程を請け負う台湾ASEテクノロジー・ホールディングの2026年7〜9月期の売上は2441億6100万台湾ドルで、前年同期比44.8%増えました。組み立て・検査・材料の部門の売上総利益率は30.6%まで上がっています。
台湾の半導体設計大手メディアテックの2026年7〜9月期の売上は1680億5800万台湾ドルで、前年同期比18.3%増えました。スマートフォン向けは17%減った一方、ルーターやテレビ、顧客向けの特注品を含む部門が63%伸びました。
中国の後工程受託最大手、JCET(長電科技)の2026年7〜9月期の売上は114億2510万元で前年同期比13.53%増、純利益は7億7269万元で59.99%増えました。会社はAI関連の需要と半導体の国産化の流れで、工場の稼働率が高い状態が続いていると説明しています。
米アムコーの2026年7〜9月期の売上は19億9000万ドルで、前年同期比0.2%増でした。スマートフォン向けの比率が51%から37%に下がり、データセンターを含むコンピューター向けが19%から26%に上がりました。
ドイツの自動車部品大手ボッシュは、半導体の事業を2028年1月1日に独立した事業部にします。2030年に半導体の売上を50億ユーロにする目標を掲げ、米カリフォルニア州の工場では200ミリのウェーハでのSiCチップの量産を2026年に始める計画です。
サムスン電子のシステムLSI事業部は、2026年7〜9月期に、下半期に出た新機種向けのSoCとイメージセンサーの量産で売上を伸ばしました。顧客の注文で設計する特注SoCでも、新しい顧客との案件を得たとしています。
米IBMの2026年7〜9月期の売上は171億ドルで、前年同期比5%増えました。ソフトウエアが78億ドルで8%増えた一方、メインフレーム「IBM Z」の売上は20%減りました。
米スノーフレークの2026年5〜7月期(2027年度第2四半期)の製品売上は14億9190万ドルで、前年同期比37%増えました。財務責任者は、AI関連の売上が目に見えて増えたことを伸びの理由に挙げています。
米パランティアの2026年7〜9月期の売上は23億1300万ドルで、前年同期比96%増えました。米国の企業向けの売上は148%増の9億8400万ドルで、初めて米国の政府向けの9億5300万ドルを上回りました。
物理シミュレーションのソフト大手、米アンシスは2025年7月にシノプシスの一部になりました。シノプシスの2026年5〜7月期の設計自動化部門の売上は20億300万ドルで、アンシスを取り込んだことで前年同期の13億1210万ドルから53%増えました(伸び率は計算)。
台湾の冷却部品大手、AVC(奇鋐科技)の2026年1〜10月の累計売上は1793億5102万台湾ドルで、前年同期比65.6%増えました。1〜9月の営業利益率は26.9%で、AIサーバー向けの組み立て会社より高い水準です(計算)。
台湾のギガバイト(技嘉科技)の2026年10月の売上は670億3613万台湾ドルで、前年同月の2.4倍になりました(倍率は計算)。会社は台湾証券取引所への届け出で、AIの注文の需要が強いためと説明しています。
台湾のアクトン(智邦科技)の2026年10月の売上は446億6267万台湾ドルで、前年同月の1.9倍になりました(倍率は計算)。会社は台湾証券取引所への届け出で、顧客の需要が増えたためと説明しています。
台湾のデルタ電子の2026年7〜9月期の売上は1970億5900万台湾ドル、純利益は234億9500万台湾ドルでした。10月の売上も前年同月比30.1%増と、AIのデータセンター向けの電源の需要が続いています。
台湾のノバテックの2026年7〜9月期の売上は309億7100万台湾ドルで、前年同期比26.03%増えました。スマートフォンの顧客の在庫の積み増しの時期にあたり、ドライバーICの売上が前の四半期から19.09%増えました。
台湾のリアルテックの2026年7〜9月期の売上は377億3181万台湾ドルで、前年同期比27.9%増えました(伸び率は計算)。売上総利益率は47.4%で、前年同期の49.7%から下がりました(計算)。
台湾のGUC(創意電子)の2026年7〜9月期の売上は187億5500万台湾ドルで、前年同期比118%増えました。AI加速チップの量産を請け負うターンキーの売上が166億7100万台湾ドルと190%増えています。
台湾のアルチップの2026年4〜6月期の売上は2億4170万ドルで、1〜3月期の1億3240万ドルから82.5%増えました。北米の顧客向けの3ナノのAI加速チップの量産が5月に始まったためです。
中国のエッチング装置大手、中微半導体設備の2026年1〜9月の売上は103億2614万元で、前年同期比28.08%増えました。純利益は41億3396万元で241.31%増えましたが、保有株の売却益など本業以外の利益が大きく効いています。
中国の半導体装置メーカー、北方華創の2026年1〜9月の売上は314億6709万元で、前年同期比15.26%増えました。7〜9月期は113億568万元で1.31%増と伸びが鈍り、会社は一部の部材の供給がひっ迫していると説明しています。
中国のAIチップ設計会社カンブリコンの2026年1〜9月の売上高は95億2640万元で、前年同期の約2.1倍になりました。7〜9月期だけでも35億3083万元で104.47%増えています。
テンセントの2026年4〜6月期の設備投資は528億元で、前年同期の191億元から176%増えました。売上は2048億元で11%増え、AIを使った広告の配信が広告売上を22%押し上げました。
バイドゥの2026年4〜6月期の売上は313億元で前年同期比4%減りました。広告は19%減りましたが、AIクラウド基盤の売上は73億元で50%増え、うちGPUクラウドは283%増えています。
アリババ集団の2026年4〜6月期、クラウドと半導体設計をまとめた「AIクラウド・計算サービス」部門の売上は484億3700万元で、前年同期比45%増えました。設備投資は676億7800万元で、75%増えています。
米テスラの2026年7〜9月期の設備投資は47億3200万ドルで、前年同期の22億4800万ドルから約2.1倍になりました(倍率は計算)。年末までに学習用の計算能力を400メガワットにする計画です。
アップルの2026年9月期の売上は4788億3400万ドルで、研究開発費は457億6500万ドルと前の期から32%増えました(伸び率は計算)。MacやiPhoneのチップのほか、通信用のモデムや無線のチップも自社の設計に切り替えています。
米シエナの2026年5〜7月期(2026年度第3四半期)の売上は16億7000万ドルで、前年同期比37.0%増えました。光ネットワーク機器が11億9130万ドルと売上の71.3%を占めます。
米アステラ・ラブズの2026年7〜9月期の売上は5億8490万ドルで、前年同期の2.5倍になりました(倍率は計算)。10〜12月期は7億3000万〜7億5000万ドルを見込みます。
クレド・テクノロジーの2026年5〜7月期(2027年度第1四半期)の売上は4億7900万ドルで、前年同期比114.7%増えました。次の8〜10月期は5億2500万〜5億3500万ドルを見込みます。