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RF半導体とは スマートフォンの電波を強め、選び分ける高周波の部品

RF半導体は、スマートフォンや基地局で電波を送受信するための高周波の部品です。米スカイワークスは2026年10月5日に米コルボとの統合を終え、9月までの四半期の両社の合計売上は約19億8,000万ドルでした。

ポイント
  • RF(Radio Frequency)半導体は、電波を扱う高周波の回路の部品です。電力増幅器、フィルター、切り替えのスイッチなどがあります。
  • スマートフォンでは、アンテナとモデムの間に置く「RFフロントエンド」の部品として使います。
  • 電力増幅器にはガリウムヒ素、基地局の一部にはGaNなど、シリコン以外の材料も使います。
  • スカイワークスはコルボを現金と株式で統合し、年5億ドル以上の費用の削減をめざします。

RF半導体は、無線の電波を送ったり受けたりする回路の部品です。スマートフォンの中では、通信の中身を作る「モデム」とアンテナの間に入ります。送るときは弱い信号を強めてアンテナに渡し、受けるときは空中の多くの電波の中から必要な周波数だけを取り出します。

フロントエンドの部品

アンテナのすぐ手前の部品をまとめて「RFフロントエンド」と呼びます。役割ごとに次のような部品があります。

RFフロントエンドの主な部品
部品役割主な材料・技術
電力増幅器(PA)送る電波を強めるガリウムヒ素、基地局ではGaNも
低雑音増幅器(LNA)受けた弱い電波を、雑音を増やさずに強めるシリコン、SOI
フィルター必要な周波数だけを通す弾性波(SAW、BAW)
スイッチ使う周波数帯やアンテナを切り替えるSOI

フィルターは、圧電体の上を伝わる音の波(弾性波)を使い、特定の周波数だけを通します。4Gや5Gでは使う周波数帯が増え、1台のスマートフォンに入るフィルターの数も増えました。各社はPA、フィルター、スイッチを1つの小さな部品にまとめた「モジュール」で納めることが多くなっています。日本では村田製作所が、フィルターを含むRFの部品とモジュールを手がけています。

スカイワークスとコルボの統合

米スカイワークス・ソリューションズは2026年10月5日、同じ米国のRF半導体の会社コルボとの統合を終えたと発表しました。コルボの株主には、1株につき現金32.50ドルとスカイワークス株0.960株を渡しました。統合後の持ち分は、もとのスカイワークスの株主が約63%、コルボの株主が約37%です。会社はスカイワークスの名前で続き、技術者は約8,000人、特許は出願中を含め1万2,000件を超えます。

11月3日に発表した7〜9月の四半期(10月2日まで)の売上は、統合前のスカイワークス単体で10億4,570万ドルでした。前年同期の11億20万ドルから5.0%減りました(計算)。2026年9月期の年間の売上は39億5,960万ドルです。コルボの同じ時期の四半期を足した合計は約19億8,000万ドルで、この中にはコルボの決算期が1週間長かった分の約7,000万ドルが入っています。

スカイワークスの数字
項目数字
7〜9月の四半期の売上(単体)10億4,570万ドル
2026年9月期の売上(単体)39億5,960万ドル
7〜9月の四半期の売上(コルボとの合計)約19億8,000万ドル
10〜12月の売上予想(統合後)18億〜19億ドル
費用の削減の目標年5億ドル以上

10〜12月の四半期について、会社はスマートフォン向けの売上が前の四半期より10%台前半減ると見ています。スマートフォン以外の「多様な成長市場」は1けた台前半増え、売上の40%を超える見通しです。

関連する用語

  • 5G向け半導体:5Gの通信に使うモデムやRFの部品。周波数帯が増え、RFの部品の数が増える。
  • 化合物半導体:ガリウムヒ素やGaNなど。電力増幅器の材料。
  • モデム:通信の信号を作り、読み解く半導体。クアルコムが大手。

スカイワークスは、統合後の費用の削減を、統合の完了から24〜36か月で実現するとしています。新しい売上の区分は、10〜12月期の決算から使います。

この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。

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