半導体と温室効果ガス　キオクシアの排出はScope2が195万トン、直接排出51万トンの62%はPFCなどのフッ素系ガス

キオクシアの開示によると、同社の2024年度の温室効果ガスの直接排出（Scope1）は51万800トン（CO2換算）でした。その62%はPFC（パーフルオロカーボン）などで、12%はNF3（三フッ化窒素）です。電気の使用による排出（Scope2）は195万1000トンで、直接排出の約3.8倍あります（計算）。

半導体の工場が出すガス

半導体の前工程では、ウエハーに回路を刻むエッチングや、成膜の装置の中の掃除に、フッ素を含むガスを使います。CF4、C4F8、CHF3、SF6、NF3などです。これらは同じ重さの二酸化炭素より、はるかに強い温室効果を持ちます。使い切れずに残ったガスは、除害装置で分解してから外に出します。

工場は電気も大量に使います。クリーンルームの空調、超純水の製造、露光やエッチングの装置が、昼夜を通して動きます。

キオクシアの排出の内訳

キオクシアの温室効果ガスの排出（2024年度、トン、CO2換算）

区分	排出量	内容
Scope1	510,800	工場からの直接排出。PFCなど62%、CO2 16%、NF3 12%、N2O 5%、HFC 3%、SF6 2%
Scope2	1,951,000	買った電気などの使用による排出
Scope3	7,136,433	取引先などの排出
うち購入した製品・サービス	5,489,294	材料やガスなどの製造
うち資本財	634,589	製造装置や建物の製造
うち販売した製品の使用	605,155	メモリが使われるときの電気

対象は、キオクシア、キオクシア岩手、台湾のSSSTCです。Scope3の77%は、材料やガスなどを買うことによる排出です（計算）。

除害装置で466万トン

キオクシアは、PFCなどを使う対象の設備に、2011年以降は100%の割合で除害装置を付けています。2024年度の除害の効果は466万トン（CO2換算）でした。除害しなかった場合のScope1は、2024年度の実績の約10倍になります（計算）。

同社は、装置の除害の状態をネットでつないで監視し、性能を上げるために装置の会社と組んでいます。第8世代のBiCS FLASHの工程では、温暖化の係数が1未満のガスを入れました。一部の工程では加工の効率も約25%上がったとしています。

再エネの比率は会社で大きな差

キオクシアは2050年度に事業活動のScope1と2の排出を実質ゼロにする目標を、2023年4月に決めました。購入するエネルギーを2040年度までにすべて再エネにする目標もあります。2024年度の再エネの比率は4.7%でした。省エネでは、2024年度に年2万4000トンを減らしました。

工場の規模が小さい検査装置のアドバンテストは、2025年3月期に再エネの比率を87%まで上げました。

アドバンテストの排出とエネルギー（各年3月期）

項目	2023年3月期	2024年3月期	2025年3月期
Scope1（トン）	3,449	2,479	2,703
うちPFCなど（トン）	999	830	608
再エネの比率	63%	65%	87%

キオクシアのScope1は、アドバンテストの約190倍です（計算）。ウエハーを加工する前工程の工場を持つかどうかで、排出の桁が変わります。

今後の注目点

• キオクシアの2025年度の排出の開示。北上工場の第2製造棟の稼働で、電気の使用は増える方向です。
• アドバンテストの2026年3月期のサステナビリティ報告書。