大学の半導体の課程、熊本大学は学部の定員を組み替えて新設 半導体デバイス工学課程20人とDS半導体コース20人
熊本大学は2024年4月、工学部に入学定員20人の半導体デバイス工学課程を、学部をまたぐ情報融合学環を60人の定員で新設しました。大学全体の定員923人は変えず、既存の学科の定員を削って振り向けています。
- 熊本大学は2024年度、工学部に半導体デバイス工学課程(入学定員20人)と、情報融合学環(同60人)を新設しました。
- 情報融合学環の60人は、法学部、理学部から10人ずつ、工学部から40人を拠出してつくりました。全学の入学定員は923人のままです。
- 工学部の情報電気工学科は149人から112人に、材料・応用化学科は131人から122人になりました。
- 研究拠点の最先端半導体技術センター(LSTC)には、2026年11月時点で16の大学が参加しています。
半導体の工場が集まる地域の大学で、半導体を専門に学ぶ課程の新設が続いています。新しい課程をつくるには、教える教員と学生の定員が要ります。TSMCの子会社JASMの工場がある熊本県の熊本大学は、大学全体の定員を変えずに、既存の学部の定員を組み替えて半導体の課程をつくりました。
定員を組み替えて新設
文部科学省の資料によると、熊本大学は2024年度に、工学部の半導体デバイス工学課程と、学部をまたぐ組織の情報融合学環を新設しました。情報融合学環は学科を置かず、2年生に上がるときにDS総合コースとDS半導体コースに分かれます。大学の説明資料では、2年次からの配属の人数をDS総合コース40人、DS半導体コース20人としています。
| 学部・学科 | 変更前 | 変更後 |
|---|---|---|
| 法学部 法学科 | 210 | 200 |
| 理学部 理学科 | 200 | 190 |
| 工学部 土木建築学科 | 124 | 118 |
| 工学部 機械数理工学科 | 109 | 101 |
| 工学部 情報電気工学科 | 149 | 112 |
| 工学部 材料・応用化学科 | 131 | 122 |
| 工学部 半導体デバイス工学課程 | - | 20 |
| 情報融合学環 | - | 60 |
| 表の合計(計算) | 923 | 923 |
出典:文部科学省「令和6(2024)年度熊本大学情報融合学環及び工学部半導体デバイス工学課程の新設に伴う組織改組・再編対照表」。医学部は定員を拠出していない。
工学部の4つの学科から計60人分を減らし、そのうち20人を半導体デバイス工学課程に、40人を情報融合学環に回しました(計算)。最も大きく減ったのは、電気・電子・情報を学ぶ情報電気工学科の37人です(計算)。
学ぶ中身
熊本大学の説明資料によると、半導体デバイス工学課程は、半導体デバイスの設計と製造の工程の全体を見渡す力と、研究開発に欠かせない基礎の学問の習得を重視しています。地元の半導体の企業と組んで実務家の教員を雇い、職場での実習や課題解決型の授業を取り入れます。卒業後は、半導体デバイスの製造、評価、開発に携わる技術者を想定しています。情報融合学環のDS半導体コースは、データサイエンスを土台に、半導体を含む製造の現場のデジタル化の課題に取り組む人材を育てます。
大学をつなぐ研究と教育の拠点
半導体の研究と人材の育成では、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)に大学が集まっています。2026年11月時点の参加27機関のうち、大学は東京大学、東京科学大学、東北大学、筑波大学、大阪大学、九州大学、名古屋大学、広島大学、北海道大学、横浜国立大学、早稲田大学、公立千歳科学技術大学、慶應義塾大学、東京理科大学、京都大学、電気通信大学の16校です(計算)。LSTCは、シングルナノ世代の半導体の設計人材を育てる上級コースなど3つのコースからなる「最先端デジタルSoC設計人材育成(ADIP)」を運営しています。
今後の注目点
- 熊本大学の半導体デバイス工学課程の最初の学生は、2028年3月に卒業する予定の学年です(4年制として計算)。
- LSTCは2026年11月1日に電気通信大学を準組合員に加えました。参加する大学の数の推移が注目点です。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
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