シリコンウエハーとは　厚さ約1mmに切った単結晶の円板、300mmと200mmが主力

シリコンウエハーは、半導体のチップを作るための土台になる、シリコンの単結晶の円板です。1枚の上に数百から数千のチップの回路を同時に作り、最後に切り分けます。日本のSUMCOと信越化学工業は、この分野の大手です。

単結晶を切って、削って、磨く

SUMCOの説明では、作り方は大きく3段に分かれます。まず、金属の不純物を数ppb以下まで減らした多結晶シリコンを、石英のるつぼで約1420℃に熱して溶かすのが最初の段です。電気の流れやすさを決めるホウ素やリンを少し加え、種の結晶を浸して回しながら引き上げると、円柱の単結晶ができます。

次に、円柱の外周を削って直径をそろえ、ワイヤーソーなどで厚さ約1mmに切ります。両面を平行に削り、薬品で表面の傷んだ層を取り、コロイダルシリカの液で磨いて鏡の面にします。洗って、平らさや付いた粒子を検査すれば、磨いたウエハー（ポリッシュトウエハー）の完成です。

ここから、表面に薄い単結晶の膜を育てるエピタキシャルウエハーや、2枚を貼り合わせるSOIウエハーに加工することもあります。

口径は大きいほど1枚から取れるチップが多い

ウエハーの口径は、世代ごとに大きくなってきました。円の面積が広いほど、1枚から多くのチップが取れるためです。SUMCOの沿革によると、同社のもとになった会社は1999年7月に、300mmウエハーの開発と製造のための会社として作られました。

用途は口径で分かれます。300mmは最先端のロジックやメモリー、200mm以下はパワー半導体やセンサーなどに多く使われます。

2026年のウエハー市場について各社の説明

口径	信越化学（4〜6月の市場、前年同期比）	SUMCO（7〜9月の説明）
300mm	10%強の増加	先端ロジック・メモリー向けで出荷量が大幅に増加
200mm	10%強の増加	AIに関連したパワーデバイス向けなどで需要が立ち上がる
150mm以下	20%超の増加	―

SUMCOと信越化学の足元の数字

SUMCOの2026年7〜9月期の売上高は1,175億円、営業利益は20億円でした。10〜12月期は、台湾子会社FSTを連結から外した影響もあり、売上高1,070億円を見込みます。会社は、300mmで顧客の求める量に応えられない状況になりつつあるとしています。

信越化学工業は、2026年10月から、既存の契約を超える量などに値上げした価格を一部の顧客に当て始めました。200mmの需要は、2021〜2022年の山の4分の3程度だと説明しています。

関連する用語

• CZ法：溶かしたシリコンから単結晶を引き上げる方法。ウエハーの主な作り方です。
• エピタキシャルウエハー：磨いたウエハーの上に、単結晶の薄い膜を育てたもの。
• SOIウエハー：シリコンの層の下に、電気を通さない酸化膜を挟んだもの。

SUMCOの2026年12月期の通期の売上高の見通しは4,395億円です。