日東電工はどんな会社か　テープ、フィルム、HDD用回路基板を手がけ上期は営業益12%増

日東電工は大阪に本社を置く素材メーカーです。粘着テープの技術をもとに、液晶や有機ELのパネルに貼る偏光板などの光学フィルム、スマートフォン向けの高精度基板、HDD向けの回路部品、核酸医薬の受託製造まで手がけています。会計は国際会計基準です。2025年度（2026年3月期）の売上収益は1兆282億円、営業利益は1836億円でした。

3つのセグメント

日東電工のセグメント別業績（2026年4〜9月期、億円）

セグメント	主な製品	売上収益	前年同期比	営業利益
インダストリアルテープ	電子部品の組立用テープ、半導体の工程用材料、自動車材料	2,081	+16.1%	358
オプトロニクス	光学フィルム（情報機能材料）、高精度基板・CIS（回路材料）	2,707	+0.3%	740
ヒューマンライフ	核酸医薬の受託製造、分離膜、おむつ用材料	843	+21.0%	10
合計	―	5,584	+8.7%	1,058

合計はその他と調整額を含む。出典は会社の決算説明資料。

利益の7割はオプトロニクスが稼ぎます（計算）。ただ中身は割れました。光学フィルムの情報機能材料は売上収益が13.2%減りました。メモリ半導体の値上がりでノートパソコンやタブレットの生産が調整され、これらの機器向けのフィルムの需要が大きく落ちたためです。車載ディスプレイ向けは堅調でした。一方、回路材料は39.1%増の970億円でした。ハイエンドのスマートフォン向けに新製品の高精度基板が売れ始めたことと、HDD向けのCISが好調だったことによります。

半導体とデータセンターとの関わり

半導体に直接関わるのは、インダストリアルテープの中の「半導プロセス材」です。半導体の製造工程でウェーハやチップを固定・保護するテープなどの材料で、会社は、AIデータセンターの需要拡大で半導体メモリ向けの工程用材料の需要が増えたとしています。インダストリアルテープの営業利益は358億円で、前年同期の約237億円（計算）から大きく増えました。

もう1つはHDDです。CIS（Circuit Integrated Suspension）は、HDDの磁気ヘッドを支えてデータの読み書きの信号を伝える部品です。製品名はCISFLEXです。生成AIの普及でデータセンター向けの大容量HDDの需要が増え、好調でした。会社は、クラウドに加えてAIデータセンター向けの需要が広がっているとして、2028年度までに約280億円の設備投資を決めました。会社の資料では、能力の拡大は段階的に進め、ベトナムの第5工場では将来の設備投資を検討中としています。

通期見通しと株主還元

2026年度の通期見通しは、売上収益1兆1100億円、営業利益2000億円で据え置きました。セグメント別では、情報機能材料の売上収益を3680億円から3460億円に下げ、インダストリアルテープを4060億円から4170億円に、回路材料を1785億円から1865億円に上げました。中東情勢の影響は、100億円のマイナスから45億円のマイナスに縮むと見ています。

年間配当の予想は64円から72円に上げました。前期は60円です。11月4日から2027年3月24日まで、500億円を上限に自己株式を取得します。今年度すでに実施した500億円と合わせると1000億円になります。

今後の注目点

• メモリの値上がりで落ちたパソコン・タブレット向け光学フィルムの戻り。
• 半導体メモリ向け工程用材料の伸びが下期も続くか。
• CISFLEXの増産投資の進み具合。