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決算

三井金属、上期の営業利益は44.7%増の575億円 銅箔の新工場をマレーシアに約1900億円で建設

三井金属の2026年4〜9月期の営業利益は575億円と、前年同期比44.7%増えました。半導体パッケージ向けの極薄銅箔とAIサーバー向けの電解銅箔が伸び、機能材料セグメントの営業利益は464億円と65.4%増えました。

ポイント
  • 上期の売上高は4311億円(前年同期比18.3%増)、営業利益は575億円(44.7%増)、純利益は395億円(107.6%増)。
  • 機能材料セグメントの営業利益は464億円(65.4%増)。銅箔の売上高は7〜9月期に495億円で、前年同期の341億円から45%増えました(計算)。
  • AIサーバー向けの電解銅箔VSPの販売量は7〜9月期に月730トン。前年同期は月560トンでした。
  • マレーシアの新工場に約1900億円を投じ、2031年4月から順次動かします。
  • 通期予想は売上高8750億円、営業利益990億円に上方修正。純利益は退職給付制度の改定で780億円に下げました。

非鉄金属と電子材料の三井金属が11月10日に発表した2026年4〜9月期の連結決算は、売上高が4311億円で前年同期比18.3%増えました。営業利益は575億円で44.7%増、経常利益は609億円で55.7%増、純利益は395億円で107.6%増です。会社は、銅箔の主要製品の販売量が増えたことと、金属セグメントでの円安と金属価格の上昇を理由に挙げています。

銅箔が利益の柱に

機能材料セグメントは、売上高が2118億円で40.7%増え、営業利益は464億円で65.4%増えました。全社の営業利益の8割を占めます(計算)。中心は銅箔で、上期の経常利益の増加187億円のうち183億円が銅箔によるものでした。

主力は2つあります。1つは、キャリア付きの極薄銅箔「MicroThin」です。高密度の半導体パッケージ基板に使います。もう1つは、高周波の基板に使う電解銅箔「VSP」で、会社はAIサーバー向けと位置づけています。

三井金属の銅箔の販売量(月平均)
製品2025年7〜9月2026年4〜6月2026年7〜9月
VSP(トン)560660730
MicroThin 合計(千m²)3,4804,0704,440
うち半導体パッケージ向け(千m²)2,8303,5203,800
FaradFlex(千m²)407080

出典は決算説明資料の「主要製品の動向」。

一方、亜鉛や銅の製錬などの金属セグメントは、売上高が2115億円で31.2%増えたものの、営業利益は157億円で11.3%減りました。鉛の原料の構成差や製錬コスト、銅製錬の操業度の差が響きました。

マレーシアに銅箔の新工場

会社は11月10日、マレーシアに銅箔の新工場を建てると決めました。投資総額は約1900億円で、内訳は土地が約140億円、建屋が約320億円、生産設備などが約1440億円です。MicroThinとVSPの製造装置を入れ、2031年4月から順次動かします。資金は自己資金と借入金などでまかないます。

生産能力の計画では、MicroThinは2025年度の月490万m²から2030年度に800万m²、2033年度に1200万m²に増やします。VSPは2025年度の月720トンから、2030年度に1400トン、2032年度に2600トンに増やします。会社は、銅箔事業の営業利益が2025年度と比べて2030年度に3.2倍、2033年度に5.5倍になると想定しています。

通期予想と配当

通期の予想は、売上高を8500億円から8750億円に、営業利益を940億円から990億円に、経常利益を1000億円から1040億円に引き上げました。銅箔の販売の好調を上乗せし、一部の金属価格の下落を織り込んだ数字です。純利益は、退職給付制度の改定に伴う特別損失64億円を計上し、800億円から780億円に下げました。前期の営業利益は1309億円で、今期は24.4%の減益予想です。前期は在庫要因が234億円の増益要因でした。

10月1日付で1株を10株に分けました。分割後の換算で年間配当予想は32円、株主資本配当率(DOE)は4.0%です。

この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。

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