中国の半導体基金「大基金」3期は資本金3440億元　工商銀行は6.25%を出資

中国は、半導体の産業を育てる国策ファンド「国家集成電路産業投資基金」（通称は大基金）を3回に分けて設けてきました。3期は2024年5月に発足し、資本金は3440億元です。出資者の1社、中国工商銀行が香港取引所に出した公告から、出資の中身を確かめました。

3期の出資、工商銀行は6.25%

工商銀行の公告によると、同行は財政部など19の機関と発起人の協定を結び、3期の基金に215億元を出資します。持ち分は6.25%です。資金は一度に出すのではなく、基金の設立から10年以内に払い込みます。基金の資本金は3440億元と記されています。

215億元は3440億元の6.25%にあたり、公告の比率と一致します（計算）。10年で均等に払い込むとすれば、工商銀行の年あたりの払い込みは21.5億元です（計算）。

公告には、手続きの経緯も書かれています。工商銀行の取締役会は2023年11月30日に出資の議案を通しました。ただ、当時は協定が結ばれておらず、基金もできていなかったため、同行は開示を遅らせる手続きをとりました。公告が出たのは2024年5月27日です。出資は金融監督の当局の承認を得ており、株主総会にはかけません。

大基金3期と工商銀行の出資

項目	内容
基金の資本金	3440億元
工商銀行と協定を結んだ発起人	財政部など19機関
工商銀行の出資額	215億元
工商銀行の持ち分	6.25%
払い込みの期限	設立から10年以内
取締役会の決議	2023年11月30日
公告の日	2024年5月27日

出典：中国工商銀行の香港取引所への公告（2024年5月27日）。

1期は製造、2期は装置・材料、3期は弱点と先端

国家発展改革委員会のサイトに載った系列紙の記事（2026年9月10日付）は、3つの期の役割の違いを整理しています。1期は製造に重点を置き、2期は装置と材料に重点を移しました。3期は、弱いところを補う「補短板」と、強いところを伸ばす「鍛長板」の両方を掲げます。最も深刻な供給の詰まりと、AIや自動運転などの先端の分野に向けるとしています。

同じ記事は、税の支援にも触れています。回路の線幅が28ナノメートル以下で、事業の期間が15年以上の製造会社は、企業所得税を10年間免除されます。2026年の政府活動報告は、新しい柱の産業のうち集積回路を最初に挙げました。

輸出入はともに急増

記事が示す数字では、2025年の集積回路の生産量は4842.8億個で、前年比10.9%増えました。輸出は2019億ドルで26.8%増です。2026年1〜7月の輸出は2160億ドルで前年同期比99.5%増、輸入は3618億ドルで58.3%増でした。1〜7月の輸入は輸出の約1.7倍で、差は1458億ドルです（計算）。

上場する集積回路の会社の2026年1〜6月の売上は12.8%増え、純利益は99%増えました。1〜7月の製造業の投資は前年同期比11.5%増です。

今後の注目点

• 工商銀行など出資者の払い込みは、2034年5月ごろまで続きます（設立から10年、計算）。
• 中国国家統計局は毎月中旬に、前の月の集積回路の生産量を公表します。